[发明专利]雷达天线模块及其制作方法

权利要求书

1.一种雷达天线模块的制作方法，其特征在于，包括：

基于背钻工艺，按照钻孔文件在基板上钻孔；所述基板的材质为铁氟龙材质；所述基板的厚度为3.2-10mm；

对钻孔后的所述基板进行等离子清洗；

在清洗后的所述基板上进行两次化学沉铜工艺；

在经过所述化学沉铜工艺的所述基板上进行预设时长的电镀铜工艺；所述预设时长的范围为8-12min；

采用预设贴膜压力和预设曝光真空度对经过所述电镀铜工艺的所述基板进行雷达天线的线路制作工艺，得到电路板；所述预设贴膜压力为2.5-3.5㎏/㎝²；所述预设曝光真空度为680-760mm/Hg；

对所述电路板进行外型处理；

将各所述电路板、以及预先获得的电路模块进行组装，得到雷达天线模块；

对所述雷达天线模块进行封装。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述基于背钻工艺，按照钻孔文件在基板上钻孔，包括：

通过机械钻孔的方式在所述基板上按照钻孔文件进行一次钻孔；

将所述钻孔文件做镜像处理后，将所述一次钻孔得到的一次孔作为背钻定位孔，使用镜像后的所述钻孔文件进行二次钻孔，将所述一次孔钻透；

将需要控深钻孔的孔按照所述钻孔文件要求的直径与深度进行第三次钻孔。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述按照钻孔文件在基板上钻孔，包括：

按照钻孔文件在所述基板上钻出以下至少一种孔：

用于穿过信号线的通孔；

用于信号间抗干扰的盲孔；

用于散热的通孔；

用于模块组装的组装孔；

用于将所述雷达天线模块固定在固定件上的固定孔。

4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，将各所述电路板、以及预先获得的电路模块进行组装，包括：

将所述电路板与其它的匹配的所述电路板通过一对匹配的所述组装孔组装；所述一对匹配的所述组装孔中，两者的孔径不同；

将组装后的所述电路板与所述预先获得的电路模块进行组装。

5.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述固定孔分布在所述基板的周边。

6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述对所述电路板进行外型处理，包括：

对所述电路板分次铣出外型；

对所述电路板进行圆角处理。

7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述对所述电路板进行圆角处理，包括：

当所述电路板的厚度超出锣刀刀刃长度时，在一面进行一次锣边后，基于控深锣板与背锣技术，在另一面进行二次锣边，且局部位置不允许锣透。

8.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，还包括：

对所述电路板进行倒角工艺。

9.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述基板的厚度为10mm；所述预设时长为10min；所述预设贴膜压力为3㎏/㎝²；所述预设曝光真空度为720mm/Hg。

10.一种雷达天线模块，其特征在于，所述雷达天线模块是采用如权利要求1～9任一项所述的雷达天线模块的制作方法制作得到的。