[发明专利]氮化铝陶瓷基板的烧结方法有效
| 申请号： | 201910138598.3 | 申请日： | 2019-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN109809823B | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 汪文涛;胡娟;李大海 | 申请（专利权）人： | 银川艾森达新材料发展有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/581 | 分类号： | C04B35/581;C04B35/638;C04B35/64 |
| 代理公司： | 宁夏合天律师事务所 64103 | 代理人： | 周晓梅 |
| 地址： | 750021 宁夏回族自治区银川市*** | 国省代码： | 宁夏;64 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 氮化 陶瓷 烧结 方法 | ||
1.一种氮化铝陶瓷基板的烧结方法，其特征在于：在基板烧结过程中，使用惰性气体对炉膛内的气氛进行置换，所述惰性气体为氮气，所述“基板烧结过程”至少包括升温、保温阶段，所述惰性气体置换设置在升温和/或保温阶段，所述升温阶段的烧结过程为：先对炉膛内抽真空，至微负压，所述微负压为100Pa，然后向炉膛内回填惰性气体，至炉膛内恒压，炉体开始加热升温，升温过程中定时打开放气阀，泄压后再通过回填阀向炉膛内回填惰性气体，至恒压；所述恒温阶段的烧结过程为：当升温温度达到恒温温度开始，定时打开放气阀，泄压后再通过回填阀向炉膛内回填惰性气体，至恒压；所述放气阀和回填阀分别位于炉膛的前端和后端，所述恒压为0.2MPa，以通过所述微负压、所述恒压的调控来控制基板热导率性能和表面平整度；其中，所述“基板烧结过程”还包括降温阶段，每个烧结阶段的工艺为：升温时间为400min，升温速度为5-10℃/h，保温时间为240min，保温温度为1800-1830℃，降温速度为240min，降温速度为7-10℃/h；通过回填阀向炉膛内回填惰性气体的速度为1-4m3/h。
2.如权利要求1所述的氮化铝陶瓷基板的烧结方法，其特征在于：所述放气阀和回填阀均位于炉膛的最底端。
3.如权利要求1所述的氮化铝陶瓷基板的烧结方法，其特征在于：所述烧结方法还包括在烧结过程完成后除去基板表面隔层粉的步骤，进而测量基板平整度和热导率。
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