[发明专利]一种显示面板及其制备方法、显示装置

说明书

本发明实施例提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，涉及显示装置技术领域，能够解决现有的COP封装工艺无法缩小显示面板的边框宽度的问题。所述显示面板包括显示区域，显示区域包括：柔性薄膜和设置在柔性薄膜上的COP图案，COP图案上覆盖有绝缘层，绝缘层上设置有导电层；柔性薄膜上对应COP图案的位置形成有贯通槽；绝缘层上形成有过孔，过孔内填充有导电材料，导电层通过过孔内的导电材料与COP图案电连接。本发明用于显示面板。

技术领域

本发明涉及显示装置技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。

背景技术

随着便携式智能终端设备的不断普及，智能终端设备的显示面板的边框越来越窄，甚至可以做到几乎无边框的全面屏。目前的显示面板一般采用OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板和LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示)显示面板两种。而主流的封装方式主要有：COG(Chip On Glass)、COF(Chip On Flex，or，Chip On Film)和COP(Chip On Pi)三种工艺，其中COP封装工艺较COG和COF封装工艺可以明显减小显示面板的边框。

然而现有的COP封装工艺中，显示面板的有效显示区域(Active Area，AA)与COP区域之间连接有弯折区，COP区域通过弯折区弯折在AA区域的背面。由于弯折后的弯折区的一部分依然占据边框空间，这样导致无法进一步缩小显示面板的边框宽度。

发明内容

本发明的实施例提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，能够解决现有的COP封装工艺无法缩小显示面板的边框宽度的问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一方面，本发明实施例提供一种显示面板，包括显示区域，所述显示区域包括：柔性薄膜和设置在所述柔性薄膜上的COP图案，所述COP图案上覆盖有绝缘层，所述绝缘层上设置有导电层；所述柔性薄膜上对应所述COP图案的位置形成有贯通槽；所述绝缘层上形成有过孔，所述过孔内填充有导电材料，所述导电层通过所述过孔内的导电材料与所述COP图案电连接。

可选的，所述贯通槽通过激光剥离技术制作而成。

可选的，所述导电层和所述COP图案的制作材料相同。

可选的，所述导电层和所述COP图案的制作材料包括TiAlTi。

可选的，所述导电层采用CVD工艺制作而成。

可选的，所述导电材料为金属钨。

可选的，所述绝缘层包括依次层叠设置在所述COP图案上的阻挡层、缓冲层、第一绝缘子层，第二绝缘子层和层间介质层。

另一方面，本发明实施例提供一种显示面板的制备方法，所述制备方法包括：在基板上形成柔性薄膜；在所述柔性薄膜上形成COP图案；形成覆盖所述COP图案的绝缘层；形成贯通所述绝缘层的过孔，并在所述过孔内填充导电材料；在所述绝缘层上形成导电层；所述导电层通过所述过孔内的导电材料与所述COP图案电连接；在所述导电层上形成平坦层，并在所述平坦层上形成发光器件；对所述基板上与所述COP图案非对应的区域进行激光扫描，并采用激光剥离技术将所述基板和所述柔性薄膜上对应所述COP图案的部分与所述COP图案剥离开。

可选的，所述形成覆盖所述COP图案的绝缘层具体包括：在所述COP图案上依次形成阻挡层、缓冲层、第一绝缘子层，第二绝缘子层和层间介质层；所述形成贯通所述绝缘层的过孔具体为：形成贯通所述阻挡层、所述缓冲层、所述第一绝缘子层，所述第二绝缘子层和所述层间介质层的过孔；所述在所述绝缘层上形成导电层具体为：在所述层间介质层上形成导电层。

再一方面，本发明实施例提供一种显示装置，包括上述任意一种所述的显示面板。