[发明专利]一种具有开孔间壁的微通道冷板及电子设备

说明书

本发明实施例提供了一种具有开孔间壁的微通道冷板及电子设备。所述具有开孔间壁的微通道冷板包括交错排列的多个微通道板和多个微通道间壁板，每个所述微通道板上均形成有微通道，所述微通道位于相邻两个微通道间壁板之间，且部分或全部所述微通道间壁板上形成有开孔结构。所述微通道间壁板上的开孔结构能够在微通道内流体进行沸腾换热时使气泡渗透到其他微通道中，从而改善微通道冷板内气泡的整体分布，减弱气泡的轴向膨胀，抑制流动的不稳定性。

技术领域

本发明涉及散热技术领域，特别是涉及一种具有开孔间壁的微通道冷 板、以及应用了该微通道冷板的电子设备。

背景技术

微制造技术的发展极大的推动了现代科学技术、电子信息技术、航天技 术等朝着微型化的方向迈进。随着微电子芯片、微反应器等微小系统的相继 出现，电子芯片等微元器件和微系统的热流密度迅速攀升，数量级已经接近 MW/m²。以风冷为代表的常规冷却技术已经不能满足微电子设备日益增长的散 热需求。针对现有微电子设备冷却问题，两相微通道冷板作为一种更高效的 冷却设备成为国内外研究的热点。

传统的微通道冷板采用表面刻蚀或铣削的方法加工成型，微通道间壁均 为平直板。当传统的微通道冷板用于高热流密度散热时，冷却液体发生快速 相变，生产的气泡快速成长，极易堵塞微通道，造成两相流动不稳性问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的其中一个目的是提供一种具有开孔间壁的微通道冷 板，用于针对功率密度较高的发热设备进行散热。微通道间壁板上的开孔结 构能够在微通道内流体进行沸腾换热时使气泡渗透到其他微通道中，从而改 善微通道冷板内气泡的整体分布，减弱气泡的轴向膨胀，抑制流动的不稳定 性。

一方面，本发明实施例提供了一种具有开孔间壁的微通道冷板。所述具 有开孔间壁的微通道冷板包括交错排列的多个微通道板和多个微通道间壁 板，每个所述微通道板上均形成有微通道，所述微通道位于相邻两个微通道 间壁板之间，并且部分或全部所述微通道间壁板上形成有开孔结构。

在本发明的一些实施例中，所述微通道间壁板上的开孔结构包括多个开 孔，所述多个开孔交错分布。

在本发明的一些实施例中，所述开孔结构中的多个开孔在单个所述微通 道间壁板的宽度方向上排列为至少一排。

在本发明的一些实施例中，所述微通道冷板的材料选用导热金属材料。

在本发明的一些实施例中，所述导热金属材料包括紫铜、铝及其合金。

在本发明的一些实施例中，所述开孔结构中的单个开孔的形状为圆形、 椭圆形、矩形、人字形或多边形。

在本发明的一些实施例中，所述微通道是指当量直径在10-1000um的通 道。

在本发明的一些实施例中，沿微通道冷板的宽度方向，还设有覆盖所述 微通道板和所述微通道间壁板的盖板。

另一方面，本发明实施例提供了一种电子设备。所述电子设备包括发热 部件，所述发热部件上附着有如上任一技术方案所述的具有开孔间壁的微通 道冷板。

在本发明实施例提供的微通道冷板中，所述微通道间壁板上形成有开孔 结构，相比于不具有开孔结构的微通道而言，开孔结构可在微通道内流体进 行沸腾换热时使气泡渗透到其他微通道中，从而改善微通道冷板内气泡的整 体分布，减弱气泡的轴向膨胀，抑制流动的不稳定性。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种具有开孔间壁的微通道冷板的结构示意 图；

图2为图1所示微通道冷板的主视图；

图3中(a)显示了矩形开孔结构示意图、(b)显示了椭圆形开口结构 示意图；