[发明专利]一种OLED显示面板及其制备方法

说明书

本申请提供一种OLED显示面板及其制备方法，OLED显示面板包括：衬底基板，衬底基板上定义有像素开口区；阳极层，对应像素开口区制备于衬底基板上；发光层，对应像素开口区制备于阳极层上；阴极层，整面的制备于发光层上；以及金属层，制备于阴极层上，且对应相邻两个像素开口区之间的间隙位置设置；其中，金属层与阴极层电连接，金属层用以降低阴极层的电阻。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种OLED显示面板及其制备方法。

背景技术

近年来，有机发光显示面板以其超轻薄、自发光、低功耗、高效率、高对比度和响应速度快等优点成为了继薄膜晶体管液晶显示面板之后市场上最受欢迎的产品。

目前已有顶发射AMOLED面板，在面板表面整面蒸镀一层超薄的金属层作为阴极电极，由于有透过率的要求导致该金属层阻值无法做到无限小，由于电压降(IR-Drop)的存在使得面板的各个位置的阴极电压存在一定的压降，进而使得面板发光的均一性无法达到要求。

因此，现有技术存在缺陷，急需改进。

发明内容

本申请提供一种OLED显示面板及其制备方法，能够减小OLED显示面板的阴极的电压降问题。

为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：

本申请提供一种OLED显示面板，包括：

衬底基板，所述衬底基板上定义有像素开口区；

阳极层，对应所述像素开口区制备于所述衬底基板上；

发光层，对应所述像素开口区制备于所述阳极层上；

阴极层，整面的制备于所述发光层上；以及

金属层，制备于所述阴极层上，且对应相邻两所述像素开口区之间的间隙位置设置；

其中，所述金属层与所述阴极层电连接，使得所述金属层与所述阴极层并联后整体的电阻小于所述阴极层自身的电阻。

在本申请的OLED显示面板中，所述金属层为网状结构。

在本申请的OLED显示面板中，所述金属层呈条状或片状并阵列分布于相邻两所述像素开口区之间的间隙位置。

在本申请的OLED显示面板中，所述金属层的厚度为30埃～400埃之间。

在本申请的OLED显示面板中，所述金属层包括电阻在0.05～15ohm/sq范围内的金属材料。

在本申请的OLED显示面板中，所述金属层的材料为银、铝、铜、铬中的一种或一种以上。

本申请还提供一种OLED显示面板的制备方法，所述方法包括以下步骤：

步骤S10，在衬底基板上形成图案化的像素定义层，所述像素定义层界定出像素开口区；

步骤S20，在所述衬底基板对应所述像素开口区形成发光层，在所述发光层上形成整面的阴极层；

步骤S30，在所述阴极层上对应相邻两所述像素开口区之间的间隙位置形成金属层，所述金属层与所述阴极层电连接，使得所述金属层与所述阴极层并联后整体的电阻小于所述阴极层自身的电阻。

在本申请的制备方法中，采用金属掩膜板通过蒸镀工艺在所述阴极层上形成所述金属层，其中，所述金属掩膜板包括开口部和遮挡部，所述开口部对应相邻两所述像素开口区之间的间隙位置。

在本申请的制备方法中，所述金属层包括电阻在0.05～15ohm/sq范围内的金属材料。

在本申请的制备方法中，所述金属层的材料为银、铝、铜、铬中的一种或一种以上。