[发明专利]一种适用于多孔基材的UV解粘压敏胶组合物和压敏胶带

说明书

本发明提供一种UV解粘压敏胶组合物和包含其的胶带。UV解粘压敏胶组合物包含聚丙烯酸酯压敏胶、可紫外光聚合的聚氨酯型寡聚物、桥接剂和自由基型光引发剂，其中聚丙烯酸酯压敏胶的聚合单体包含具有环氧官能团的丙烯酸类单体。该UV解粘压敏胶组合物在紫外光照射后粘接力大幅下降，并且当用于微孔表面时，在微孔中没有残胶。

技术领域

本发明涉及压敏胶领域，具体涉及UV解粘压敏胶组合物和包含其的压敏胶带。

背景技术

包括阳极氧化铝在内的多孔陶瓷材料逐渐应用在消费电子行业的外观件中。在对多孔材料加工过程中，需要采用保护膜例如胶带对其进行临时保护。

手机后壳用阳极氧化铝的表面分布有大量的纳米级孔隙。通常的保护膜胶带针对多孔表面的粘结力很差，在后盖进行电脑数控加工(CNC)加工时容易脱落，无法起到足够的保护。而高粘性的保护膜，胶层容易渗入微孔，在移除保护膜时会形成残胶，且移除力较大，需要额外的清洗工序。

已经将可紫外光解粘的压敏胶用于保护膜胶带。可紫外光解粘的压敏胶也称为UV解粘胶，是指一类可以通过UV光激发导致粘接力降低的压敏胶。UV解粘胶具有施工方便，初始粘结力高，UV解粘后易于移除的特点。

现有的UV解粘胶典型地由压敏胶，可紫外光聚合的寡聚物(也称为UV寡聚物，或解粘树脂)和自由基型光引发剂组成。压敏胶提供初始的粘接力。当受到紫外光照射时，UV寡聚物在自由基型光引发剂作用下发生交联反应，使得解粘胶整体的模量提高。这样，胶层变硬并且失去粘接力。UV解粘胶作为保护膜胶带时，具有良好的初始粘接力，在CNC加工过程中不会脱落。在完成加工之后，通过UV光照射降低胶带的粘性，能够很方便的移除。

然而，现有的解粘胶组合物由于其胶配方限制，当用于多孔的表面时，解粘的UV寡聚物会迁移进微孔。UV解粘后，胶水会进一步残留在表面，难以清除干净。当为了改善阳极氧化铝的外观而采用后续的纳米注塑技术向孔隙中添加颜色颗粒时，残留的解粘胶特别是迁移进微孔的解粘胶将严重影响阳极氧化铝的外观。

发明内容

在一个方面，本发明提供一种UV解粘压敏胶组合物，所述UV解粘压敏胶组合物包含：

20至80重量份的聚丙烯酸酯压敏胶，所述聚丙烯酸酯压敏胶的聚合单体包含具有环氧官能团的丙烯酸类单体；

20至80重量份的可紫外光聚合的聚氨酯型寡聚物，所述可紫外光聚合的聚氨酯型寡聚物在紫外聚合后的玻璃化转变温度为60℃以上；

0.1至5重量份的桥接剂，所述桥接剂包含可与压敏胶中的环氧官能团反应的基团及可以进行光聚合反应的基团；和

0.1至5重量份的光引发剂。

在一个实施方案中，所述可紫外光聚合的聚氨酯型寡聚物在紫外聚合后的玻璃化转变温度为90℃以上。

在一个实施方案中，所述具有环氧官能团的丙烯酸类单体占所述聚丙烯酸酯压敏胶的聚合单体的0.1重量％-10重量％。

在一个实施方案中，所述具有环氧官能团的丙烯酸类单体包含丙烯酸缩水甘油醚或甲基丙烯酸缩水甘油醚。

在一个实施方案中，所述聚丙烯酸酯压敏胶的聚合单体还包含不具有环氧官能团的选自丙烯酸酯和丙烯酸的单体。

在一个实施方案中，所述可紫外光聚合的聚氨酯型寡聚物在25℃下的粘度为1000mPa·s至100,000mPa·s。

在一个实施方案中，所述UV解粘压敏胶组合物还包含溶剂。

在一个实施方案中，所述桥接剂是具有烯丙基胺结构的化合物。

在一个实施方案中，所述具有烯丙基胺结构的化合物是烯丙基胺，二烯丙基胺或三烯丙基胺。