[发明专利]基片处理装置、基片处理方法和计算机可读取的存储介质在审
| 申请号: | 201910132158.7 | 申请日: | 2019-02-22 |
| 公开(公告)号: | CN110197800A | 公开(公告)日: | 2019-09-03 |
| 发明(设计)人: | 冈村元洋 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;刘芃茜 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 配管 内管 基片处理装置 液体供给部 基片处理 碱性药液 酸性药液 废气 排气切换装置 有效地清洗 附着物 存储介质 供给液体 控制排气 控制装置 切换装置 可读取 排气管 外部 地排 附着 排出 清洗 计算机 | ||
本发明能够有效地清洗附着在排气管的附着物。基片处理装置(10)包括:内管(51),其构成为能够将因基片处理而产生的废气有选择地排出到作为外部配管的酸性药液用配管(150)或者碱性药液用配管(160)的任一者;和液体供给部(60),其从外部对内管(51)供给用于清洗的液体;排气切换装置(70),其通过使内管(51)旋转,将废气的排出目的地设定(切换)为酸性药液用配管(150)或者碱性药液用配管(160)的任一者;和包含控制部(18)的控制装置(4),控制部(18)构成为能够执行:控制排气切换装置(70)以使内管(51)旋转的操作;和控制液体供给部60)以对旋转的内管(51)供给液体的操作。
技术领域
本发明涉及基片处理装置、基片处理方法和计算机可读取的存储介质。
背景技术
专利文献1公开了一种通过对基片供给各种药液和冲洗液,来除去附着在基片的附着物(例如,抗蚀剂膜、污染物、氧化膜等)的液体处理装置。该装置包括:保持基片并使其旋转的旋转驱动部;对基片供给药液或者冲洗液的喷嘴;和杯体,其包围由旋转驱动部保持的基片的周围并且接收从喷嘴供给到基片后的液体。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2013-128015号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
在上述的装置中,具有将由液体处理产生的废气排出到外部的排气管。排气管对例如与供给到基片的药液的性质(酸性或者碱性)相应的外部配管排出废气。排气管构成为例如通过旋转来切换所连通的外部配管(废气的排出目的地)。此处,有时在排气管的侧面(外周面)等,附着与废气的排出有关的附着物(例如,通过酸性的药液和碱性的药液反应而产生的结晶)。一直以来,难以有效地清洗这样的附着物,需要定期地进行用于清洗该附着物的处理,该附着物妨碍了高效的基片处理。
因此,本发明说明一种能够有效地清洗附着在排气管的附着物的基片处理装置、基片处理方法和计算机可读取的存储介质。
用于解决技术问题的技术手段
本发明的一个方面的基片处理装置包括:排气管,其构成为能够将因基片处理而产生的废气有选择地排出到作为外部配管的第一配管或者第二配管的任一者;液体供给部,其从外部对排气管供给用于清洗的液体;排出目的地设定部,其通过使排气管旋转,将废气的排出目的地设定为第一配管或者第二配管的任一者;和控制部,其构成为能够执行:控制排出目的地设定部以使排气管旋转的操作;和控制液体供给部以对旋转的排气管供给液体的操作。
本发明的另一方面的基片处理方法包括:通过使排气管旋转,将废气的排出目的地设定为作为外部配管的第一配管或者第二配管的任一者的工序,其中上述排气管用于将因基片处理而产生的上述废气排出到外部配管;和对旋转的排气管排出液体,清洗排气管的工序。
发明效果
根据本发明的基片处理装置、基片处理方法和计算机可读取的存储介质,能够有效地清洗附着在排气管的附着物。
附图说明
图1是概略地表示基片处理系统的平面图。
图2是表示处理单元的图。
图3是表示排气管的概略构成的图。
图4是表示排气管的详细构成的图,(a)是立体图,(b)是沿着(a)的b-b线的截面立体图。
图5是排气管的截面图。
图6是表示内管的立体图。
图7是表示控制部18的功能块的图。
图8是用于说明杯体清洗处理工序的流程图。
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