[发明专利]芯片欠压保护电路及芯片电路在审
| 申请号: | 201910129916.X | 申请日: | 2019-02-21 |
| 公开(公告)号: | CN109873398A | 公开(公告)日: | 2019-06-11 |
| 发明(设计)人: | 吴永芳 | 申请(专利权)人: | 广州视源电子科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H02H3/24 | 分类号: | H02H3/24;H02H7/20 |
| 代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 黄隶凡 |
| 地址: | 510530 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 芯片 供电电压 检测电压 欠压 电压采集模块 欠压保护电路 芯片电路 接地 引脚 开关控制模块 采集芯片 受控开关 导通 | ||
本发明涉及一种芯片欠压保护电路及芯片电路,通过电压采集模块采集芯片的供电电压,以获得检测电压。其中,在检测电压对应的供电电压欠压时,开关控制模块用于根据电压采集模块的检测电压,导通受控开关的一端与另一端,使芯片的保护引脚comp接地。进一步地,芯片在其保护引脚comp在接地后停止工作。基于此,在芯片的供电电压欠压时,及时关闭芯片,防止芯片因欠压损坏。
技术领域
本发明涉及电子电路技术领域,特别是涉及芯片欠压保护电路及芯片电路。
背景技术
芯片,又称集成电路,一般指内含集成电路的硅片。芯片在工作中,一般需要提供特定大小的供电电压。
芯片在工作时,在供电电压出现电压掉落,即供电电压欠压时,会对芯片以及芯片所带的负载造成较大影响,严重时甚至会导致芯片和负载的损坏。
发明内容
基于此,有必要针对芯片的供电电压欠压容易影响芯片的工作,甚至烧毁芯片的问题,提供一种芯片欠压保护电路及芯片电路。
一种芯片欠压保护电路,包括受控开关、开关控制模块以及电压采集模块;
所述电压采集模块用于接入芯片的供电电压,以获得检测电压;
所述受控开关的一端用于连接所述芯片的保护引脚,另一端用于接地;
所述开关控制模块用于根据所述检测电压,控制所述受控开关的一端与另一端导通或关断。
在其中一个实施例中,电压采集模块包括第一分压模块和第二分压模块;
第一分压模块的第一端用于对应采集芯片的供电电压,第一分压模块的第二端连接第二分压模块的第一端,第二分压模块的第二端用于接入基准电压;
第一分压模块的第二端连接开关控制模块。
在其中一个实施例中,第一分压模块包括第一分压电阻,第二分压模块包括第二分压电阻。
在其中一个实施例中,开关控制模块包括可控精密稳压源;
所述可控精密稳压源的负极用于接入所述供电电压;
所述可控精密稳压源的正极用于接地;
所述可控精密稳压源的可控端连接所述电压采集模块,用于接入所述检测电压。
在其中一个实施例中,开关控制模块还包括限流模块;
所述可控精密稳压源的负极用于通过所述限流模块接入所述供电电压。
在其中一个实施例中,受控开关包括三极管;
所述三极管的集电极用于连接所述芯片的保护引脚;
所述三极管的发射极用于接地;
所述三极管的基极用于接入所述供电电压。
在其中一个实施例中,还包括第三分压模块和第四分压模块;
所述三极管的基极用于通过所述第三分压模块接入所述供电电压,并用于通过所述第四分压模块接地。
在其中一个实施例中,还包括隔离模块;
所述三极管的基极用于通过所述隔离模块接地。
在其中一个实施例中,所述三极管包括NPN三极管。
一种芯片电路,包括芯片和上述的芯片欠压保护电路;
所述芯片欠压保护电路包括受控开关、开关控制模块以及电压采集模块;
所述电压采集模块用于接入所述芯片的供电电压,以获得检测电压;
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