[发明专利]基板处理方法以及基板处理装置

权利要求书

1.一种基板处理方法，其特征在于，包括：

供给工序，向基板的图案形成面供给含有熔融状态的干燥辅助物质的处理液；

凝固工序，使所述处理液在所述图案形成面上凝固而形成凝固体；

去除工序，将所述凝固体从所述图案形成面去除；以及

气氛控制工序，通过至少将所述基板的图案形成面置于干燥非活性气体的气氛下，或者使该干燥非活性气体从基板的图案形成面的中心向任意的周缘部流动，从而将位于图案形成面的空气置换成干燥非活性气体，进行该图案形成面的气氛控制，

作为所述干燥辅助物质，使用满足大气压下的熔点下的熔化熵为1mJ/cm³·K以上且500mJ/cm³·K以下、以及大气压下的0℃下的升华熵为1mJ/cm³·K以上且2000mJ/cm³·K以下中的至少一者的物质，

所述气氛控制工序与所述供给工序并行地进行，

在所述气氛控制工序中与位于所述图案形成面上的空气置换的所述干燥非活性气体的温度比所述干燥辅助物质的凝固点高。

2.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，还包括：

薄膜化工序，使在所述供给工序中供给至所述基板的图案形成面的所述处理液的液膜在该图案形成面上薄膜化，

所述气氛控制工序与所述薄膜化工序并行地进行来代替所述气氛控制工序与所述供给工序并行地进行，或者，所述气氛控制工序与所述供给工序以及所述薄膜化工序并行地进行。

3.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，

所述气氛控制工序中的、从所述基板的图案形成面的中心向任意的周缘部的所述干燥非活性气体的流动以流量为30l/min以下的层流的方式进行。

4.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，

所述干燥辅助物质是从由1，1，2，2，3，3，4-七氟环戊烷、对二甲苯、环己烷、六氟苯、十二氟环己烷以及氟环己烷组成的组中选择的任一种物质。

5.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，

所述干燥非活性气体是从由氮气、干燥空气、氩气以及二氧化碳气体组成的组中选择的至少一种气体。

6.一种基板处理装置，其特征在于，包括：

供给机构，向基板的图案形成面供给含有熔融状态的干燥辅助物质的处理液；

凝固机构，使所述处理液在所述图案形成面上凝固而形成凝固体；

去除机构，将所述凝固体从所述图案形成面去除；以及

气氛控制机构，通过至少将所述基板的图案形成面置于干燥非活性气体的气氛下，或者使该干燥非活性气体从基板的图案形成面的中心向任意的周缘部流动，从而将位于图案形成面的空气置换成干燥非活性气体，进行该图案形成面的气氛控制，

作为所述干燥辅助物质，使用满足大气压下的熔点下的熔化熵为1mJ/cm³·K以上且500mJ/cm³·K以下、以及0℃下的升华熵为1mJ/cm³·K以上且2000mJ/cm³·K以下中的至少一者的物质，

所述气氛控制机构在利用所述供给机构进行的所述处理液的供给中进行所述图案形成面的气氛控制，

通过所述气氛控制机构与位于所述图案形成面上的空气置换的所述干燥非活性气体的温度比所述干燥辅助物质的凝固点高。

7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，还包括：

薄膜化机构，使利用所述供给机构供给至所述基板的图案形成面的所述处理液的液膜薄膜化，

利用所述气氛控制机构进行的所述图案形成面的气氛控制在利用所述薄膜化机构进行的所述处理液的薄膜化中进行，来代替在利用所述供给机构进行的所述处理液的供给中进行，

或者，利用所述气氛控制机构进行的所述图案形成面的气氛控制在利用所述供给机构进行的所述处理液的供给中以及利用所述薄膜化机构进行的所述处理液的薄膜化中进行。