[发明专利]高配比混料装置与使用其的制剂生产系统

说明书

本发明提供了一种高配比混料装置，其具有第一与第二入料管、第一与第二第一雾化/细微化剂量控制装置以及反应室。第一与第二入料管以多层套管方式配置，第一与第二雾化/细微化剂量控制装置分别设置于第一与第二入料管的末端，且反应室用以容置第一与第二入料管、第一与第二雾化/细微化剂量控制装置。第一与第二入料管分别接收第一与第二液态剂别。第一与第二雾化/细微化剂量控制装置分别对第一与第二液态剂别进行雾化或细微化的分散处理，并将雾化或细微化的第一与第二液态剂别喷洒在反应室的液态剂别混合壁面，以混合第一与第二液态剂别。

技术领域

本发明关于一种用于生产制剂的高配比混料装置及使用其的制剂生产系统，尤其指一种反应时间较快、反应效率较佳且能够微型化的高配比混料装置与使用其的制剂生产系统。

背景技术

在半导体制程、光电制程、医药制程、化学制程、食品制程或其他制程中，往往需要使用由不同液态剂别混合的制剂来调和产品或辅助产品制造。于制造制剂的混料制程中，因应于反应时间与调和比例的不同，不同液态剂别之间可能会有很大的容积差异(亦即，多个液态剂别之间具有高配比)。

于公知技术中，进行高配比液态剂别混料的方式是控制入料比例，以单一注入孔或注入流道的方式进行混合。进一步地说，公知技术是以单点方式将小量液态剂别注入大量的液态剂别中，再进行搅拌，以达到混合目的。然而，上述作法并无法获得完整的混合效果。再者，针对需要快速反应的情况，可能会因为无法均匀地分散进行混合，而产生一些缺点，例如：酸碱中和的结块、混合失败或混合不良等。另外一方面，公知技术用于半导体制造厂或光电制造厂的混料装置多数为体积庞大的桶槽结合长路径的管线系统的设备，因此，公知技术的混料装置不但占据了庞大的空间，甚至不易搬移，或为固定式设施，而无法搬移。

发明内容

因此，为了克服公知技术的不足之处，本发明实施例提供一种用于生产制剂的高配比混料装置及使用其的制剂生产系统，其将多个不同的液态剂别雾化或细微化的分散处理后，将雾化或细微化的液态剂别喷洒在反应室的液态剂别混合壁面，以达到均匀、快速与高效率混合的目的。再者，上述高配比混料装置及使用其的制剂生产系统仅需在局限的空间内即可以完成不同的液态剂别的混合，故可无需额外地设置前处理区域，从而达到减少机组设置的数量、成本与所需空间，亦即，上述高配比混料装置及使用其的制剂生产系统可以微型化，并且易于搬离或携带。

基于前述目的的至少其中之一者，本发明实施例提供一种高配比混料装置，其包括第一与第二入料管、第一与第二第一雾化/细微化剂量控制装置以及反应室。第一与第二入料管以多层套管方式配置，第一与第二雾化/细微化剂量控制装置分别设置于第一与第二入料管的末端，且反应室用以容置第一与第二入料管、第一与第二雾化/细微化剂量控制装置。第一与第二入料管分别接收第一与第二液态剂别。第一与第二雾化/细微化剂量控制装置分别对第一与第二液态剂别进行雾化或细微化的分散处理，并分别将雾化或细微化的第一与第二液态剂别喷洒在反应室的液态剂别混合壁面，以进行第一与第二液态剂别的混合。

可选地，高配比混料装置更包括第一与第二剂量控制装置。第一剂量控制装置设置于第一入料管的另一末端，用以接收第一液态剂别，并调整第一液态剂别的供料剂量与压力，以将第一液态剂别送入至第一入料管。第二剂量控制装置设置于第二入料管的另一末端，用以接收第二液态剂别，并调整第二液态剂别的供料剂量与压力，以将第二液态剂别送入至第二入料管。

可选地，高配比混料装置更包括末端混合器。末端混合器设置于反应室的一末端，用以混合自液态剂别混合壁面流下的第一与第二液态剂别。

可选地，液态剂别混合壁面为光滑面。

可选地，液态剂别混合壁面具有至少一引流道图样。

可选地，第一与第二入料管于一水平分布面上系水平平行交迭或水平平行交错。

可选地，第一与第二雾化/细微化剂量控制装置的侧面各配置有至少一微孔结构。