[发明专利]一种移动终端的前壳组件及移动终端

说明书

本发明涉及移动终端设备技术领域，公开了一种移动终端的前壳组件及移动终端，该前壳组件包括：壳体，壳体外周侧设有用于耳机插头穿过的开孔；固定于壳体内侧、且与壳体为一体式结构的插头支架，插头支架与开孔对应，且插头支架具有与开孔贯通的容纳腔，容纳腔的延伸方向与开孔的延伸方向相同；位于插头支架相对的两侧且固定于壳体的多个导电端子，每个导电端子具有伸入容纳腔内的第一弹片和用于与PCB板电连接的连接部。该前壳组件中的插头支架与壳体为一体式结构，降低了插头支架堆叠厚度，节省插头支架在整机内部的设置空间，使插头支架结构加强，且在插头支架两侧设置导电端子使耳机插头与PCB板实现电连接，设置简单可靠。

技术领域

本发明涉及移动终端设备技术领域，特别涉及一种移动终端的前壳组件及移动终端。

背景技术

随着移动终端设备的加工工艺的不断提升，移动终端也朝着越来越轻薄化的设计方向发展。对于移动终端中耳机座的堆叠设计，一直都是厚度方向的瓶颈，目前现有技术中的耳机座设计方式为将耳机座SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)于PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)板上，随后将带有耳机座的PCB板安装于整机上，或者是使用组装式的耳机座安装于前壳，用螺丝紧固并通过FPC(柔性电路板)连接到PCB板端。然而，对于现有技术中的耳机座的设计会有一些弊端，如果为了保证前壳强度或者达到防雾盐要求，耳机座会与屏之间保留一层前壳壁厚，这样会使得耳机座的外观开口显得更偏向整机背后，不符合大众审美要求；如果为了配合整机外观的美观性，耳机座的外观开口会尽量可能的开在整机厚度居中的位置，这样设置，耳机座时常会与屏靠的很近，很有可能将前壳破除，对前壳的强度和防雾性能都有一定的影响，而且前壳破除之后，对耳机座的保护也会大幅度降低，对于和耳机相关的可靠性测试，例如，摇摆测试、配件跌落测试等都有很大的不良影响。

因此，现在亟需研究在移动终端中设计合适的耳机座以缓解现有技术中移动终端中耳机座自身结构性能不佳以及耳机座对移动终端的整机外观美感和前壳的性能造成不良影响的问题。

发明内容

本发明公开了一种移动终端的前壳组件及移动终端，该前壳组件中的插头支架与壳体为一体式结构，降低了插头支架堆叠厚度，节省插头支架在整机内部的设置空间，使插头支架结构加强，且在插头支架两侧设置导电端子以实现插入插头支架的耳机插头与PCB板实现电连接，设置简单可靠，有效节省壳体内部空间。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种移动终端的前壳组件，包括：

壳体，所述壳体外周侧设有用于耳机插头穿过的开孔；

固定于所述壳体内侧、且与所述壳体为一体式结构的插头支架，所述插头支架与所述开孔对应，且所述插头支架具有与所述开孔贯通的容纳腔，所述容纳腔的延伸方向与所述开孔的延伸方向相同；

位于所述插头支架相对的两侧且固定于所述壳体的多个导电端子，每个所述导电端子具有伸入所述容纳腔内的第一弹片和用于与PCB板电连接的连接部。

上述前壳组件中，壳体的外周侧设有用于插耳机的开孔，壳体内侧设有与开孔相对的插头支架，插头支架具有一个与开孔连通且用于容纳耳机插头的容纳腔，容纳腔的深度方向与开孔的深度方向相同，其中，插头支架与壳体为一体式结构，在制作时可以一体成型，可以降低插头支架堆叠厚度，节省插头支架在整机内部的设置空间，并且使插头支架结构加强，另外，在插头支架两侧设置导电端子，相应的，插头支架与导电端子对应的部位设置有通槽，导电端子的第一弹片可以贯穿通槽伸入到容纳腔内与插入容纳腔内的耳机插头接触连接，且导电端子还具有朝向背离壳体的方向延伸的连接部，连接部可以与位于壳体一侧的PCB板接触连接，即通过导电端子使插入插头支架的耳机插头与PCB板实现了电连接，空间布置合理，设置简单，且连接性较好。