[发明专利]一种高密度PCB叠板在审
| 申请号： | 201910126729.6 | 申请日： | 2019-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN109769345A | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 陈波明;杨培珊 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 廖苑滨 |
| 地址： | 516600 广东省汕尾市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 上层电路板 下层电路板 线路板 环形PCB 高密度PCB 连接通孔 集成板 导孔 产品小型化 产品集成 移动设备 叠板 减小 通窗 锡焊 | ||
1.一种高密度PCB叠板，包括PCB电路板，其特征在于：所述PCB电路板包括上层电路板和下层电路板，所述上层电路板与下层电路板中间固定连接有环形PCB线路板，所述环形PCB线路板中部开设有通窗，所述环形PCB线路板四周开设有多个连接通孔，所述上层电路板和下层电路板的内侧均固定连接有导孔，所述上层电路板、下层电路板与环形PCB线路板之间通过连接通孔和导孔SMT锡焊连接。
2.根据权利要求1所述的一种高密度PCB叠板，其特征在于：所述上层电路板顶部固定连接有上层电气元器件，所述下层电路板顶部固定连接有下层电气元器件。
3.根据权利要求1所述的一种高密度PCB叠板，其特征在于：所述环形PCB线路板顶部和底部均固定连接有绝缘层，所述环形PCB线路板高度大于下层电路板上元器件高度。
4.根据权利要求1所述的一种高密度PCB叠板，其特征在于：所述上层电路板与下层电路板顶部均固定连接有焊脚，所述上层电路板顶部与上层电气元器件通过焊脚锡焊电连接，所述下层电路板与下层电气元器件通过焊脚锡焊电连接。
5.根据权利要求1所述的一种高密度PCB叠板，其特征在于：所述下层元器件位于通窗内部，所述连接通孔为均匀分布。
6.根据权利要求1所述的一种高密度PCB叠板，其特征在于：所述上层电路板和下层电路板顶部均固定连接有防焊层。
7.根据权利要求1所述的一种高密度PCB叠板，其特征在于：所述上层电路板和下层电路板中间均固定设有线路层，所述线路层通过导孔与外部电连接。
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