[发明专利]一种PCB拼板芯片程序烧写装置

说明书

一种PCB拼板芯片程序烧写装置，对于PCB拼板的各个单块基板所实装的芯片，完成芯片程序烧写，其特征在于，所述装置包括：编程器、片选通断器、目标PCB拼板以及固定目标PCB拼板的针床。目标PCB拼板由各个单块基板组成，且最少包含两块单块基板，整体外形尺寸可以不同。目标PCB拼板使用特别结构设计的针床来固定位置，针床所设置的探针，与目标PCB拼板所设置的测试点相连接。当编程器与目标PCB拼版中指定的单块基板之间，形成完整的通信回路时，启动编程器对该指定的单块基板的芯片进行程序烧写。通信回路的通断使用片选通断器来实现，只有选定的单块基板才能处于工作状态的电气回路中，有选择性地实现对单块基板的芯片进行程序烧写。

技术领域

一种PCB拼板芯片程序烧写装置，属于印刷电路板（PCBA）制造行业中，对实装芯片进行在板编程的技术领域，尤其是涉及PCB拼板生产过程中，在PCB拼板没有分割的状态下，对整块PCB拼板的各个单块基板所实装的芯片，完成芯片程序烧写的方法和设备的创新设计。

背景技术

芯片的贴片封装是电子产品小型化、微型化的自然选择，无须过孔贴装在焊锡面或者部品面，PCB基板所实装的芯片，通常采用贴装前或者贴装后两种方式来烧写芯片程序。

目标芯片被安装到PCB之前对其进行编程，一般是使用Gang Programmer配置一定数量的IC适配器，每次可以烧写多片芯片，如4片或者8片不等；

或者可以使用先进的全自动编程器来完成芯片程序烧写。

在板编程是指在目标芯片被焊接到PCB之后对其进行编程，根据芯片生产厂商和不同的芯片型式，采取不同的设备和技术方案来完成芯片程序的烧写。

特别是，在现有的技术方案中，PCB拼板芯片程序的烧写，是在将PCB拼板分割成单块基板后，再一块一块地进行芯片程序输入，本发明提出的设计方案“一种PCB拼板芯片程序烧写装置”与现有的技术方案相比较，具有明显的提升工作效率的效果。

在基板状态下烧写芯片程序，是PCB生产厂家经常实施的作业内容：

第一种情形是，在某些机种所实施的设计和生产方案中，没有配置Gang Programmer和相应的IC适配器，避免了该项设备投资，选择在基板状态下烧写芯片程序，所需投资费用较低；

第二种情形是，在生产过程中产生了不良基板，首先考虑对芯片程序重新输入，确认是否由于芯片程序输入不良，造成了基板的不良；

第三种情形是，市场上发生产品质量问题，且经过确认由于芯片程序不良造成的，因此，必须对已经生产的整批产品，进行芯片程序升级作业。

在电子产品微型化的趋势下，PCB基板的外形尺寸逐步减小，特别是PCB拼板方便生产、节约成本，PCB拼板设计、制造被更广泛地采用；

而个性化、差异化产品设计制造的趋势下，制造企业面向最终用户的产品小批量订单越来越多，也更加促进了PCB拼板生产制造的应用趋势。

在这样的背景之下，PCB拼板状态下对芯片程序进行烧写的方式和相关设备将有更大的应用前景，以达到工业化大批量生产的规模化、设备利用率和小批量个性化生产之间的最佳平衡。

本发明针对上述问题，提出一种PCB拼板芯片程序烧写装置，在目标PCB拼板不进行分割的状态下，实现对芯片程序的在板烧写，其最主要的有益效果是：

目标芯片被安装到PCB之前不进行编程，避免在基板生产制造完成后，因为客户或者市场需求的变更，必须对产品进行改型，导致重新输入芯片程序的情形发生，提高面向最终用户差异化品种、小批量订单需求的快速市场应对能力。