[发明专利]引线框架表面精整

权利要求书

1.一种器件，包括：

引线框架，具有主体以及多个引线，所述引线框架包括：

铜合金基础基板；

第一涂层，围绕所述主体以及所述多个引线的所述基础基板，所述第一涂层是电镀铜；

第二涂层，直接形成在所述第一涂层上，所述第二涂层由贵金属形成；以及

第三涂层，固定到所述第二涂层的第一部分，所述第三涂层是通过所述贵金属和反应性物质之间的反应形成的粘合促进化合物；以及

树脂化合物，形成在所述引线框架上并且直接附着到所述第三涂层。

2.根据权利要求1所述的器件，其中所述第一涂层由纯铜形成。

3.根据权利要求1所述的器件，其中所述引线框架具有第一硬度并且所述第一涂层具有第二硬度，所述第二硬度小于所述第一硬度。

4.根据权利要求3所述的器件，其中所述第一硬度在100至200HV之间，并且所述第二硬度在100至120HV之间。

5.根据权利要求1所述的器件，其中所述第二涂层是银，并且所述第三涂层是氧化银。

6.根据权利要求1所述的器件，其中所述第三涂层是所述贵金属的氧化物。

7.根据权利要求1所述的器件，其中所述第一涂层的厚度大于所述第二涂层的厚度。

8.根据权利要求7所述的器件，其中所述第一涂层的所述厚度在0.2微米到2.0微米之间，并且所述第二涂层的所述厚度在0.01微米到0.1微米之间。

9.根据权利要求1所述的器件，其中所述铜合金基础基板包括表面划痕，所述第一涂层的第一表面位于所述表面划痕中，并且所述第一涂层的与所述第一表面相对的第二表面是平面的。

10.根据权利要求1所述的器件，进一步包括：

金属接线，直接接合到所述第二涂层的第二部分。

11.根据权利要求10所述的器件，其中所述金属接线包括铜、金、银以及铝中的一种。

12.一种方法，包括：

形成引线框架，包括：

从铜合金基础基板形成主体以及多个引线；

在所述主体以及所述多个引线处在所述基础基板周围电镀铜的第一涂层；

在所述第一涂层周围形成贵金属的第二涂层；

使所述第二涂层的表面与反应性物质反应，所述反应包括在所述第二涂层周围形成粘合促进化合物的第三涂层，所述第三涂层被配置为接收树脂化合物。

13.根据权利要求12所述的方法，进一步包括：

通过轧制铜合金片形成所述主体以及所述多个引线，轧制所述铜合金片包括刮擦所述铜合金基础基板的所述表面。

14.根据权利要求12所述的方法，其中所述第一涂层是纯铜，所述第二涂层是银，并且所述第三涂层是氧化银。

15.根据权利要求12所述的方法，其中所述主体以及所述多个引线的所述铜合金基础基板具有在100至200HV之间的第一硬度，并且所述第一涂层具有在100至120HV之间的第二硬度，所述第二硬度小于所述第一硬度。

16.根据权利要求12所述的方法，其中所述第一涂层的厚度在0.2微米到2.0微米之间，并且所述第二涂层的厚度在0.01微米到0.1微米之间。

17.根据权利要求12所述的方法，进一步包括：

将金属接线接合到所述第二涂层。