[发明专利]一种片式元件电镀表面清洗装置

说明书

本发明涉及电镀领域，尤其是一种片式元件电镀表面清洗装置，包括清洗槽机架，所述清洗槽机架的顶部设有清洗槽，所述清洗槽机架的下端设有喷泉动力泵，所述清洗喷水管道球阀的上侧连接有清洗喷水管道，所述清洗喷水管道的上端贯穿清洗篮底座与设于清洗篮底部的喷射嘴连接，本片式元件在进行镀镍处理或镀锡处理后通过清洗装置进行清洗，本清洗装置采用喷泉动力泵提供动力将清洗液形成流动体，带动片式元件向上运动然后如喷泉的方式将片式元件四散坠落，带动片式元件做从下向上的循环运动，使得清洗液充分清洗片式元件，防止片式元件表面镍或锡药水的残留，提高电镀产品的质量。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种片式元件电镀表面清洗装置。

背景技术

电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用，片式阻(R)、容(C)、感(L)基础元件表面进行镀镍或镀锡处理，电镀加工片式元件表面通常会进行镀镍和镀锡两道处理，传统电镀中在进行镀镍处理后不加清洗就进行镀锡处理，这样易导致电镀产品质量下降，为此，我们提出一种片式元件表面处理装置。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种片式元件表面处理装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

设计一种片式元件电镀表面清洗装置，包括清洗槽机架，所述清洗槽机架的顶部设有清洗槽，所述清洗槽机架的底部设有防泄露槽，所述清洗槽的内腔底部安装有清洗篮底座，所述清洗篮底座的上侧连接有清洗篮，所述清洗槽机架的下端设有喷泉动力泵，所述喷泉动力泵的上侧出口通过水管连接有清洗喷水管道球阀，所述清洗喷水管道球阀的上侧连接有清洗喷水管道，所述清洗喷水管道的上端贯穿清洗篮底座与设于清洗篮底部的喷射嘴连接，所述喷泉动力泵的进口连接有进水管，所述进水管的另一端与清洗槽连通。

优选的，所述清洗篮内部固定连接有陀螺分散机构，所述陀螺分散机构包括分散陀螺，所述分散陀螺的中部设有水流道，所述分散陀螺的上锥面等距离设有陀螺分散片，所述陀螺分散片的顶部设有陀螺支撑杆，所述陀螺支撑杆的上端连接有分散盖，所述分散盖通过支撑杆与清洗篮盖连接，所述分散盖的纵向截面为T字形，所述分散盖的横向截面为圆形。

优选的，所述分散盖的下端面中部留有导向槽，所述导向槽位于水流道顶端的上侧，所述导向槽为锥形槽，且锥形槽的下端横截面大于上端横截面，锥形槽的下端横截面直径大于水流道的上端横截面直径，

优选的，所述水流道由圆柱孔道和圆台孔道组成，所述圆台孔道位于圆柱孔道的下侧，所述圆台孔道的下端横截面积大于上端横截面积。

优选的，所述喷泉动力泵外接电源。

优选的，所述喷泉动力泵的外表面设有动力泵保护壳。

本发明提出的一种片式元件电镀表面清洗装置，有益效果在于：本片式元件在进行镀镍处理或镀锡处理后通过清洗装置进行清洗，本清洗装置采用喷泉动力泵提供动力将清洗液形成流动体，带动片式元件向上运动然后如喷泉的方式将片式元件四散坠落，带动片式元件做从下向上的循环运动，使得清洗液充分清洗片式元件，防止片式元件表面镍或锡药水的残留，提高电镀产品的质量。

附图说明

图1为本发明提出的一种片式元件电镀表面清洗装置的结构示意图；

图2为本发明提出的一种片式元件电镀表面清洗装置的剖视结构示意图；

图3为本发明提出的一种片式元件电镀表面清洗装置的清洗篮结构示意图。