[发明专利]一种提高吸气效率的吸气剂及其制备方法在审
| 申请号： | 201910119002.5 | 申请日： | 2019-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN109941955A | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 周东平;王莹 | 申请（专利权）人： | 合肥晶鼎光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 制备 锆基吸气剂 吸气剂 吸气 镍层 激活 工艺一致性 吸气剂材料 电阻特性 吸气剂层 电激活 加电流 吸气量 加热 兼容 生产 | ||
1.一种提高吸气效率的吸气剂，其特征在于，包括基板（1）、锆基吸气剂层（2）和镍层（3），所述基板（1）的两侧表面均制备有所述锆基吸气剂层（2），所述锆基吸气剂层（2）远离所述基板（1）的一侧边均制备有所述镍层（3）。
2.根据权利要求1所述的一种提高吸气效率的吸气剂，其特征在于，所述基板（1）为陶瓷基板或玻璃基板等绝缘基板。
3.根据权利要求1所述的一种提高吸气效率的吸气剂，其特征在于，所述基板（1）的厚度为0.15~2mm。
4.根据权利要求1所述的一种提高吸气效率的吸气剂，其特征在于，所述锆基吸气剂层（2）的厚度为1-100μm。
5.根据权利要求1所述的一种提高吸气效率的吸气剂，其特征在于，所述镍层（3）的厚度为0.1-10μm。
6.根据权利要求1所述的一种提高吸气效率的吸气剂，其特征在于，所述制备的方式均采用蒸镀、溅射或烧结的方法实现。
7.根据权利要求1所述的一种提高吸气效率的吸气剂的制备方法，其特征在于，用于权利要求1所述的提高吸气效率的吸气剂的制备，包括以下步骤：
选择合适的绝缘基材作为基板，并对基板进行预处理；
在基板的两侧表面通过蒸镀、溅射或烧结的方式均匀涂覆锆基吸气剂，使得锆基吸气剂层的两侧边形成电阻；
在锆基吸气剂的表面通过蒸镀、溅射或烧结的方式均匀涂覆镍层作为保护层；
通过电激活对锆基吸气剂层和镍层形成的电阻为激活电阻进行通电，进行电激活，同时对陶瓷基板加热激活。
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