[发明专利]一种青瓷密码锁及其烧制工艺在审
| 申请号: | 201910117944.X | 申请日: | 2019-02-15 |
| 公开(公告)号: | CN111646774A | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
| 发明(设计)人: | 程志龙;鄢连和;毛秋香 | 申请(专利权)人: | 程志龙 |
| 主分类号: | C04B33/13 | 分类号: | C04B33/13;C04B41/86;C03C8/00;G07C9/00 |
| 代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏 |
| 地址: | 323700 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 青瓷 密码锁 及其 烧制 工艺 | ||
1.一种青瓷密码锁,其特征在于,所述的青瓷密码锁包括一个用青瓷制成的锁体(1)以及一个用青瓷制成的锁芯(2),所述的锁体(1)内部为一个空心的锁筒(3),所述的锁筒(3)在竖直方向上设置有一个开槽(4),所述的锁筒(3)外部交替设置有若干固定环(5)以及转动环(6),所述的固定环(5)以及转动环(6)的内径与锁筒(3)的外径相同,所述的固定环(5)以及转动环(6)内表面设置有一个缺口(7),所述的固定环(5)上的缺口(7)与开槽(4)的位置一致,所述的锁芯(2)包括一根芯柱(8)以及设置在芯柱(8)上端的盖体(9),所述的芯柱(8)呈中空状其内部设置有一个置物腔(10),所述的芯柱(8)外表面沿竖直方向上设置有一个卡齿基座(11),所述的卡齿基座(11)上设置有若干对卡齿(12),所述的卡齿(12)中部设置有一个卡齿槽(13),所述的卡齿槽(13)的宽度与转动环(6)的宽度以及位置相适配,所述的转动环(6)表面设置有均匀设置有数字或者字母标识。
2.根据权利要求1所述的一种青瓷密码锁,其特征在于,所述的锁筒(3)下端设置有一个底座(14),所述的底座(14)的半径大于锁筒(3)的半径,所述的底座(14)与锁筒(3)之间的半径差与固定环(5)的厚度相同。
3.根据权利要求2所述的一种青瓷密码锁,其特征在于,所述的底座(14)外部设置有一个定位环(15),所述的定位环(15)与之配套的还包括一根定位柱(16),所述的定位柱(16)的直径小于定位环(15)的直径,所述的定位柱(16)上端与锁芯(2)上的盖体(9)固定连接。
4.根据权利要求2述的一种青瓷密码锁,其特征在于,所述的锁体(1)以及锁芯(2)呈圆弧形设置,两者相互拼接形成圆环,所述的底座(14)与盖体(9)转动连接。
5.一种如权利要求1~4中所述的青瓷密码锁的烧制工艺,其特征在于,所述的烧制工艺包括以下步骤:
(1)坯料配制:将高岭土研磨过筛之后与水以及助剂混合,搅拌均匀后得到坯料;
(2)锁体以及锁芯胚体制造:将坯料按照规定形状塑造,制成锁体胚体以及锁芯胚体;
(3)素烧:将制造完成的锁体胚体以及锁芯胚体烘干后进行素烧,得到锁体以及锁芯半成品;
(4)上釉:在锁体以及锁芯半成品表面均匀涂上一层釉层,其中锁体的固定环与锁筒之间的空隙填充有釉料,转动环的釉层外部还均匀涂设有一层金属氧化物层;
(5)釉烧:将上好釉料的锁体以及锁芯半成品进行釉烧,得到锁体以及锁芯成品,将锁体以及锁芯成品配套,得到青瓷密码锁。
6.根据权利要求5所述的一种青瓷密码锁的烧制工艺,其特征在于,所述的步骤(1)中的高岭土按照重量百分比计算含有二氧化硅47.8~53.2%、氧化铝42.6~45.8%余量为杂质,所述的步骤(1)中高岭土与水的质量比为100:(20~50)。
7.根据权利要求5或6所述的一种青瓷密码锁的烧制工艺,其特征在于,所述的步骤(1)中助剂为以高岭土质量百分数计的0.5~1.5%的羧甲基纤维素钠、0.3~0.8%的聚苯基倍半硅氧烷、2~5%的钠长石粉、0.5~1.5%的二氧化钛以及0.2~1.5%的二氧化锆。
8.根据权利要求5所述的一种青瓷密码锁的烧制工艺,其特征在于,所述的步骤(3)中素烧温度为850~1000℃,素烧时间为3~8小时。
9.根据权利要求5所述的一种青瓷密码锁的烧制工艺,其特征在于,所述的步骤(4)中釉层中的釉料按照重量份数计其组分如下:钠长石粉50份、绿云母粉10~25份、萤石粉5~10份、钠硼解石粉5~10份、硼砂2~8份、氧化铝3.5~10份、紫金土1~5份、滑石粉1~5份、羧甲基纤维素钠0.5~3份以及水100份,所述的金属氧化物层为氧化铝、氧化锌、氧化镁、二氧化钛或者氧化锆中的一种。
10.根据权利要求5所述的一种青瓷密码锁的烧制工艺,其特征在于,所述的步骤(5)中釉烧温度为1280~1350℃,釉烧时间为5~18小时。
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