[发明专利]一种含水率传感器在审

专利信息
申请号: 201910111490.5 申请日: 2019-02-12
公开(公告)号: CN109827997A 公开(公告)日: 2019-05-31
发明(设计)人: 林耀亮 申请(专利权)人: 拓霸(厦门)电子有限公司
主分类号: G01N27/00 分类号: G01N27/00
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郭锦辉;陈艺琴
地址: 361000 福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 电路板 探针 注塑内模 密封支架 含水率传感器 低温低压 防水性能 通信线缆 环氧树脂 环氧树脂灌封 注塑 电路板组件 封闭状态 探针支架 通讯线缆 外壳包裹 注塑工艺 污渍 传感器 包住 成型 装配 残留 替代 应用
【说明书】:

发明公开了一种含水率传感器,包括外壳、通讯线缆、电路板、探针、探针密封支架和注塑内模,所述探针和所述探针密封支架形成整体后装配到所述电路板,同时通信线缆连接到所述电路板组成电路板组件;所述电路板采用低温低压注塑的方式成型,通过将所述注塑内模包住电路板及部分探针支架同时留出通信线缆,使得电路板处于封闭状态且具有防水性能;所述外壳包裹住所述注塑内模。本发明采用低温低压注塑内模的方式替代环氧树脂灌封工艺,避免环氧树脂污渍残留。同时增加探针密封支架,应用了注塑工艺的防水性能的同时其可满足的精确的结构尺寸能够大大提高传感器的精度。

技术领域

本发明涉及一种含水率传感器。

背景技术

土壤/基质含水率传感器包括外壳、通讯线缆、电路板、探针、环氧树脂填充料。目前工艺,外壳A和B通过超声波焊接或者胶水粘合成杯状外壳,探针、通信线缆、电路板组成电路板组件;电路板组件插进杯状外壳,线缆外皮直径跟杯状外壳底部出线孔位尺寸紧配;从探针处杯状外壳开口处注入环氧树脂进行灌封。杯状外壳底部出线孔和线缆尺寸紧配可操作性差,容易损伤线缆。环氧树脂进行灌封,固化时间长,不利于批量生产,胶水流动特性导致溢胶、探针及外壳表面渍污。环氧树脂外露严重成品外观。环氧树脂进行灌封,表面凹凸不平,使得探针的外露长度不一,影响测量精度。

发明内容

为了解决上述技术问题,本发明的目的在于提供一种含水率传感器。

本发明通过以下技术方案来实现:

一种含水率传感器,包括外壳、通讯线缆、电路板、探针、探针密封支架和注塑内模,其特征在于,所述探针和所述探针密封支架形成整体后装配到所述电路板,同时通信线缆连接到所述电路板组成电路板组件;所述电路板采用低温低压注塑的方式成型,通过将所述注塑内模包住电路板及部分探针支架同时留出通信线缆,使得电路板处于封闭状态且具有防水性能;所述外壳包裹住所述注塑内模。

优选地,所述外壳包括上壳体和下壳体,所述上壳体和下壳体贴合到所述注塑内模后采用超声波熔合或者胶水粘合或者机械螺丝方式固定。

优选地,所述探针与所述探针密封支架是通过高温高压的常规注塑工艺形成整体。

优选地,所述通信线缆是通过焊接的方式连接到所述电路板。

优选地,所述探针和所述探针密封支架形成整体跟所述电路板之间的采用螺丝机械固定的方式进行连接。

优选地,所述含水率传感器是用于测量土壤或基质的含水率。

优选地,所述探针用于对测量对象的含水率进行探测并获得探测信号。

优选地,所述电路板用于对所述探针测得的信号进行信号处理。

优选地,所述通讯线缆用于对所述电路板处理完的信号进行传输。

优选地,所述含水率传感器具有防水性能。

本发明具有如下有益效果:本发明采用低温低压注塑内模的方式替代环氧树脂灌封工艺,提高生产效率,同时避免环氧树脂污渍残留。同时增加探针密封支架,在高温高压注塑的塑胶再跟低温低压注塑的塑胶密封,应用了注塑工艺的防水性能的同时其可满足的精确的结构尺寸能够大大提高传感器的精度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它附图。

图1是本发明的分解示意图。

图2是本发明的电路板进行注塑后的示意图。

图3是本发明的示意图。

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