[发明专利]电子组件及具有该电子组件的板组件

说明书

本发明提供了一种电子组件及具有该电子组件的板。所述电子组件包括：电容器主体；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述电容器主体的安装表面上并且彼此分开。所述电子组件还包括连接到所述第一外电极且具有第一切口的第一连接端子以及连接到所述第二外电极且具有第二切口的第二连接端子。所述电子组件还包括：第一镀层，覆盖所述第一外电极和所述第一连接端子；以及第二镀层，覆盖所述第二外电极和所述第二连接端子。

本申请要求于2018年2月13日在韩国知识产权局(KIPO)提交的第10-2018-0017919号韩国专利申请和于2018年6月26日在韩国知识产权局(KIPO)提交的第10-2018-0073297号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电子组件及具有该电子组件的板。

背景技术

近来，已经对电子装置的机械组件的噪声降低进行了研究，并且由多层电容器(MLCC)发出的声学噪声正在受到越来越多的关注。

多层电容器的介电材料的压电特性可能导致介电材料与施加的电压同步地变形(或机械应变)。

当施加的电压的周期在可听频带内时，介电材料的位移引起振荡并被通过将装置(例如，多层电容器)结合到板的焊料传递到板而形成振动，并且板的这种振动被感知为声音。这被称为“声学噪声”，并且在电子装置中是不被期望的。

声学噪声的不期望的影响是：声学噪声可能导致用户错误地认为装置发生故障，或者当声学噪声叠加在从具有声音(音频)电路的装置输出的声音(或音频)上时，可能影响装置的性能。

除了人耳可听见的声学噪声之外，多层电容器的压电振动可能发生在20kHz或以上的高频范围内，这可能导致在IT行业中和在电气装置中使用的各种传感器的故障。

发明内容

本公开的一方面可提供一种电子组件及具有该电子组件的电路板。所述电子组件被构造为减小20kHz或更低频率的可听频率域内的声学噪声以及20kHz或更高频率的高频振动。

根据本公开的一方面，一种电子组件可包括：电容器主体；第一外电极和第二外电极，设置在所述电容器主体的安装表面上并且彼此分开；以及第一连接端子和第二连接端子，所述第一连接端子连接到所述第一外电极，所述第二连接端子连接到所述第二外电极。所述第一连接端子包括第一切口并且所述第二连接端子包括第二切口。所述电子组件还包括：第一镀层，覆盖所述第一外电极和所述第一连接端子；以及第二镀层，覆盖所述第二外电极和所述第二连接端子。

所述电子组件还可包括设置在所述第一连接端子与所述第二连接端子之间的桥部。

所述第一连接端子可具有所述第一切口并且所述第二连接端子可具有所述第二切口，所述第一切口和所述第二切口分别形成在所述第一连接端子和所述第二连接端子的彼此相对的表面上。

所述电子组件还可包括设置在所述第一外电极与所述第一连接端子之间的第一导电粘合层以及设置在所述第二外电极与所述第二连接端子之间的第二导电粘合层。

所述第一镀层和所述第二镀层的厚度可以为至少10μm。

所述电子组件还可包括形成在所述第一外电极的表面上和形成在所述第二外电极的表面上的第三镀层。