[发明专利]一种大功率元器件的高导热陶瓷复合背板

说明书

本发明涉及一种大功率元器件的高导热陶瓷复合背板，包括板体，板体设有用于安装大功率元器件的电路板的卡固夹，所述板体的内部开设有散热孔，板体的上下两侧分别设置有第一插装板，板体的左右两侧分别设置有第二插装板，板体的下部竖直设置有弯槽，所述弯槽呈连续的蛇形弯曲状，所述散热孔均匀开设在弯槽的外表面，且其在板体上间隔分布，所述板体的顶部烧结岛状高导热陶瓷片。本发明通过岛状高导热陶瓷片、连续的弯槽，将大功率元器件在运行过程中所散发的热量通过板体传导出去,在板体内部开设有散热孔，用于增大散热对流、减少重量等作用，为大功率元器件长时间运行提供有效的散热功能，防止烧毁大功率元器件。

技术领域

本发明涉及电子电气器件散热技术领域，具体为一种大功率元器件的高导热陶瓷复合背板。

背景技术

大功率元器件在使用中一般焊接在电路板上，大量的大功率元器件以及其他电子元器件遍布于整个电路板，在设备运行过程中产生大量的热量，因此在电路板的大规模集成芯片或功率元件等封装面特别加装有散热器，有的散热器安装有导热鳍片或散热扇等附件，通过散热器将电路板传导至散热器的热量分散到外界,从而为元器件降温，维持电路的正常运行。

现有的散热器仅在安装位置集中收集热量,借助导热片、散热扇重点散热，未被疏导至散热器、散热片的热量继续影响着电路板的运行，并且热量容易集聚在电器外壳内部，导致外壳壁出现发热发烫的现象，长久运行会影响电器性能甚至烧毁电路或元器件。

散热器、导热鳍片往往是铝制品，导热好绝缘性差，散热扇需要额外电线连接电源，随着大量高频率、低功耗、大密度元件的使用，电机电路容易干扰主电路，也存在噪声等问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种大功率元器件的高导热陶瓷复合背板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种大功率元器件的高导热陶瓷复合背板，包括板体，板体设有用于安装大功率元器件的电路板的卡固夹，所述板体的内部开设有散热孔，所述板体的上下两侧分别设置有第一插装板，所述板体的左右两侧分别设置有第二插装板，所述板体的下部竖直设置有弯槽，所述弯槽呈连续的蛇形弯曲状，所述散热孔均匀开设在弯槽的外表面，且其在板体上间隔分布，所述板体的顶部烧结高导热陶瓷片。

优选的，所述第一插装板和第二插装板平行于板体的两侧，所述第一插装板和第二插装板的内部分别开设有安装孔，用于将板体安装在电路板的外包装壳，并与外包装壳内表面平行。

优选的，所述弯槽的槽口为向上的直角U型状开口，其相邻两个之间的槽口呈向下的直角U型状开口，呈连续的蛇形弯曲状。

优选的，所述高导热陶瓷片注模为大功率元件外形，成岛状烧结在板体上，起绝缘隔断而扩展导热面的作用。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过在板体的顶部烧结高导热陶瓷片，板体的下部竖直设置有弯槽，弯槽呈连续的蛇形弯曲状，弯槽功能类似于散热鳍片，通过一段段的弯槽，能够将大功率元器件在运行过程中所散发的热量通过板体传导出去。在板体的内部开设有散热孔，散热孔均匀开设在弯槽的外表面，且其在板体上间隔分布，用于增大散热对流、减少重量等作用，散热孔能够直接将大功率元器件在运行过程中所散发的热量输送到外界，为大功率元器件电路板在外壳内部长时间运行提供有效的散热功能，避免外壳外壁出现发热发烫的现象，防止烧毁大功率元器件。

附图说明

图1为本发明整体结构示意图；

图2为本发明剖面结构示意图；

图3为图2中A部结构放大图（板体内部结构示意图）。

图中：1-板体；11-弯槽；111-散热孔；12-第一插装板；13-第二插装板；14-高导热陶瓷片； 15-卡固夹。

具体实施方式