[发明专利]互补式金属氧化物半导体感光组件、防护玻璃模块及制法

权利要求书

1.一种互补式金属氧化物半导体感光组件，其特征在于，包括：

一斗状的壳体，具有一开口部；

一互补式金属氧化物半导体感光芯片，设于该壳体内；

一防护玻璃，密封该壳体的开口部，该防护玻璃具有一光入射面；以及

一遮光干膜圈，设于该防护玻璃的光入射面，该遮光干膜圈中界定一光学区，该光学区用以正对该互补式金属氧化物半导体感光芯片。

2.如权利要求1所述的互补式金属氧化物半导体感光组件，其特征在于，该光学区的正投影大于该互补式金属氧化物半导体感光芯片的一受光面。

3.一种用于互补式金属氧化物半导体感光组件的防护玻璃模块，其特征在于，该互补式金属氧化物半导体感光组件包括一斗状的壳体及一互补式金属氧化物半导体感光芯片设于该壳体内，该防护玻璃模块包括：

一防护玻璃，该防护玻璃具有一光入射面；以及

一遮光干膜圈，设于该防护玻璃的光入射面，该遮光干膜圈中界定一光学区，用以正对该壳体的所述互补式金属感化物半导体感光芯片。

4.如权利要求3所述用于互补式金属氧化物半导体感光组件的防护玻璃模块，其特征在于，该光学区的正投影大于该互补式金属氧化物半导体感光芯片的一受光面。

5.一种用于互补式金属氧化物半导体感光组件的防护玻璃模块的制法，其特征在于，该互补式金属氧化物半导体感光组件包括一斗状的壳体及一互补式金属氧化物半导体感光芯片设于该壳体内，该制法包括：

A)在一载体膜上涂布一遮光干膜浆料；

B)将该载体膜上的所述遮光干膜浆料干燥为遮光干膜层；

C)将该载体膜上的所述遮光干膜层层合于一防护玻璃的一光入射面；

D)移除该遮光干膜层的一部份，使该遮光干膜层界定一光学区，用以正对该壳体内的所述互补式金属氧化物半导体感光芯片。

6.如权利要求5所述用于互补式金属氧化物半导体感光组件的防护玻璃模块的制法，其特征在于，在步骤D)之前，更先将该载体膜剥离所述遮光干膜层。

7.如权利要求5所述用于互补式金属氧化物半导体感光组件的防护玻璃模块的制法，其特征在于，在步骤D)中，是利用雷射切割移除该遮光干膜层的所述部分。

8.如权利要求5至7中任一项所述用于互补式金属氧化物半导体感光组件的防护玻璃模块的制法，其特征在于，在步骤D)之前，该遮光干膜层被加以固化。

9.如权利要求5至7中任一项所述用于互补式金属氧化物半导体感光组件的防护玻璃模块的制法，其特征在于，在步骤D)之后，该遮光干膜层被加以固化。

10.如权利要求5至7中任一项所述用于互补式金属氧化物半导体感光组件的防护玻璃模块的制法，其特征在于，该光学区的正投影大于该互补式金属氧化物半导体感光芯片的一受光面。