[发明专利]一种软硬结合板的制作方法及软硬结合板

权利要求书

1.一种软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一软板结构；

在所述软板结构的两端面分别设置粘连层；

在每一粘连层的至少两个预设区域压合外层铜形成至少两个硬板区，相邻预设区域之间形成间隔，两个所述硬板区之间形成软板区，两个粘连层上的预设区域和外层铜均对应设置；

在两个粘连层的表面、各粘连层上外层铜的表面设置绝缘材料，形成与两个粘连层分别对应的两个绝缘层；

在至少一个绝缘层上分别形成至少两个导通层，所述导通层连通所述硬板区上的第一外层铜，所述第一外层铜为所述硬板区上与所述导通层对应的外层铜；

在至少一个所述软板区的一个或两个端面的预设位置开设贯穿绝缘层和粘连层的开槽；

沿至少一个所述开槽的内壁以及绝缘层的外表面设置电磁屏蔽膜，连接至少两个所述导通层；

将所述电磁屏蔽膜压合后进行烘烤，形成软硬结合板。

2.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述软板结构为单层软板时，所述提供一软板结构的步骤，包括：

提供高分子材料层；

在所述高分子材料层的第一端面间隔设置多个内层铜；

在所述内层铜以及所述第一端面的表面设置覆盖膜，形成所述软板结构。

3.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述在所述软板结构的两端面分别设置粘连层的步骤，包括：

在所述软板结构的两端面分别设置经过模具冲切的粘连片；

所述粘连片的冲切位置与所述软板区的预设位置相重合。

4.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述在每一粘连层的至少两个预设区域压合外层铜形成至少两个硬板区的步骤，包括：

在第一粘连层的至少两个第一预设区域分别压合至少一个外层铜；

在第二粘连层的至少两个第二预设区域分别压合至少一个外层铜，所述第二预设区域和所述第一预设区域对应设置，所述软板结构、所述第一粘连层和所述第二粘连层对应于第一预设区域的部分以及所述第一预设区域和所述第二预设区域上的外层铜形成所述硬板区；

其中，所述第一粘连层和所述第二粘连层分别与所述软板结构的两端面连接，且所述第一粘连层和所述第二粘连层上的外层铜一一对应。

5.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述在每一粘连层的至少两个预设区域压合外层铜形成至少两个硬板区之后，还包括：

在至少一个所述硬板区上设置贯穿至少部分所述硬板区的连通孔；

在所述连通孔内镀铜，连通所述软板结构的内层铜与一个粘连层上的外层铜，或者连通所述软板结构的内层铜与两个粘连层上对应的外层铜。

6.根据权利要求5所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，在两个粘连层的表面、各粘连层上外层铜的表面设置绝缘材料时，还包括：

在所述连通孔的开口处设置绝缘材料。

7.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述在至少一个绝缘层上分别形成至少两个导通层的步骤，包括：

在一个或者两个绝缘层上，确定与位于同一端面上的至少两个所述外层铜对应的第一位置，并在所述第一位置设置连通所述外层铜的第一开孔，至少两个所述外层铜位于至少一个所述硬板区上；

在所述第一开孔内填充导电介质形成所述导通层。

8.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述在至少一个所述软板区的一个或两个端面的预设位置开设贯穿绝缘层和粘连层的开槽的步骤，包括：

在至少一个所述软板区的一个或两个端面确定所述预设位置；

采用镭射或者模具冲型在所述预设位置开设贯穿绝缘层和粘连层的开槽。