[发明专利]元件单元

说明书

本发明提供能够抑制杂散电感的增大的元件单元。元件单元具备高侧臂及低侧臂的各晶体管、导电体组及第一汇流排，所述导电体组通过正极汇流排及负极汇流排在Z轴方向上分离开且彼此相面对地配置而成。第一汇流排在第一绝缘基板与第二绝缘基板之间沿Z轴方向延伸，并与第一绝缘基板及第二绝缘基板的各铜板电连接。

技术领域

本发明涉及元件单元。

背景技术

以往，已知有具备沿第一方向(层叠方向)层叠配置的多个半导体模块的功率控制单元(例如参照日本特开2012-235081号)。该功率控制单元的各半导体模块具备沿与第一方向正交的第二方向(排列方向)排列配置的第一半导体元件及第二半导体元件。第一半导体元件及第二半导体元件将彼此的表面(例如设置有栅电极的有源面等)配置成与第一方向正交。各半导体模块具备朝向与第一方向及第二方向正交并且与各元件的表面平行的第三方向被引出的三个汇流排、即输出端子用的汇流排及两个电源连接端子用的汇流排。

此外，在上述以往技术的功率控制单元中，在将各半导体模块的两个电源连接端子用的汇流排(即正极侧汇流排及负极侧汇流排)连接于外部的电容器及电源时，形成由电容器、第一半导体元件及第二半导体元件构成的串联电路。在该串联电路中，期待的是，通过降低杂散电感来减小与第一半导体元件及第二半导体元件相伴的开关动作的浪涌电压。

然而，在如上述以往技术的各半导体模块那样，将正极侧汇流排及负极侧汇流排从沿第一半导体元件及第二半导体元件的排列方向分开的位置引出的情况下，会产生由于各汇流排的自感而串联电路的总杂散电感增大这样的问题。

发明内容

本发明的方案是鉴于上述情况而做出的，其目的在于提供能够抑制杂散电感的增大的元件单元。

为了解决上述课题而达到该目的，本发明采用了以下方案。

(1)本发明的一方案的元件单元具备：高侧臂元件；低侧臂元件；导电体组，其通过正极侧导电体与负极侧导电体在规定方向上分离开且彼此相面对地配置而成，所述正极侧导电体与所述高侧臂元件的第一面电连接，所述负极侧导电体与所述低侧臂元件的第一面电连接；第一导电体，其与所述高侧臂元件的第二面电连接；第二导电体，其与所述低侧臂元件的第二面电连接；以及输入输出导电体，其与所述高侧臂元件及所述低侧臂元件电连接，所述输入输出导电体在所述第一导电体与所述第二导电体之间沿所述规定方向延伸，并与所述第一导电体及所述第二导电体电连接。

(2)在上述(1)中，也可以是，在所述规定方向上，所述第二导电体、所述低侧臂元件、所述负极侧导电体、所述正极侧导电体、所述高侧臂元件及所述第一导电体依次配置。

(3)在上述(2)中，电可以是，从所述规定方向观察时，所述高侧臂元件、所述导电体组及所述低侧臂元件具有相互重叠的部分。

(4)在上述(2)中，也可以是，从所述规定方向观察时，所述导电体组具有与所述高侧臂元件及所述低侧臂元件重叠的部分，从所述规定方向观察时，所述高侧臂元件与所述低侧臂元件配置在相互不重叠的位置。

(5)在上述(1)～(4)的任一项中，也可以是，从所述规定方向观察时，所述输入输出导电体配置在不与所述正极侧导电体及所述负极侧导电体重叠的位置。

(6)在上述(1)中，也可以是，所述元件单元具备：第三导电体，其与所述高侧臂元件的所述第一面及所述正极侧导电体电连接；以及第四导电体，其与所述低侧臂元件的所述第一面及所述负极侧导电体电连接，在所述规定方向上，所述第三导电体、所述正极侧导电体、所述负极侧导电体及所述第四导电体依次配置，从所述规定方向观察时，所述第三导电体、所述高侧臂元件及所述第一导电体具有依次重叠的部分，从所述规定方向观察时，所述第二导电体、所述低侧臂元件及所述第四导电体具有依次重叠的部分。