[发明专利]电子组件有效
| 申请号: | 201910102528.2 | 申请日: | 2019-02-01 |
| 公开(公告)号: | CN110838410B | 公开(公告)日: | 2022-12-06 |
| 发明(设计)人: | 赵范俊 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
| 主分类号: | H01G4/38 | 分类号: | H01G4/38;H01G4/30;H01G4/232;H01G4/224;H01G4/005;H01G4/12 |
| 代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 祝玉媛;刘奕晴 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子 组件 | ||
1.一种电子组件,所述电子组件包括:
电容器阵列,包括在水平方向上连续设置的多个多层电容器;
第一金属框架,设置在所述电容器阵列的一个侧表面上,并且连接到所述多个多层电容器中的每个的第一外电极;以及
第二金属框架,设置在所述电容器阵列的另一侧表面上,并且连接到所述多个多层电容器中的每个的第二外电极,
其中,所述第一金属框架包括:第一水平结合部,结合到多个所述第一外电极中的每个的上部;第一水平安装部,设置为在与所述水平方向正交的竖直方向上与所述第一水平结合部相对、在所述水平方向上具有至少一个第三切口部;以及第一竖直部,使所述第一水平结合部和所述第一水平安装部连接,并且在所述水平方向上具有至少一个第一切口部,所述至少一个第一切口部和所述至少一个第三切口部连通,并且
其中,所述第二金属框架包括:第二水平结合部,结合到多个所述第二外电极中的每个的上部;第二水平安装部,设置为在所述竖直方向上与所述第二水平结合部相对、在所述水平方向上具有至少一个第四切口部;以及第二竖直部,使所述第二水平结合部和所述第二水平安装部连接,并且在所述水平方向上具有至少一个第二切口部,所述至少一个第二切口部和所述至少一个第四切口部连通,并且
其中,所述第一水平安装部和所述第二水平安装部分别与所述多个多层电容器分开,
其中,所述至少一个第三切口部在长度方向上延伸到所述第一金属框架的内端,所述至少一个第四切口部在长度方向上延伸到所述第二金属框架的内端,所述长度方向与所述水平方向和所述竖直方向正交,
其中,所述多层电容器包括主体以及所述第一外电极和所述第二外电极,所述第一外电极和所述第二外电极分别设置在所述主体在所述长度方向上的两端上,并且所述第一外电极和所述第二外电极分别包括设置在所述主体在所述长度方向上的两个端表面上的第一头部和第二头部,
其中,满足0.2≤Am/At≤0.9,其中,At被定义为所述第一外电极的所述第一头部的面积或所述第二外电极的所述第二头部的面积,并且Am被定义为所述第一竖直部的面积或所述第二竖直部的面积。
2.根据权利要求1所述的电子组件,其中,导电粘合部设置在所述第一外电极与所述第一水平结合部之间以及所述第一外电极与所述第一竖直部之间,并且
导电粘合部设置在所述第二外电极与所述第二水平结合部之间以及所述第二外电极与所述第二竖直部之间。
3.根据权利要求1所述的电子组件,所述电子组件还包括:
包封部,包封所述电容器阵列,
其中,所述第一水平安装部和所述第二水平安装部从所述包封部暴露到外部。
4.根据权利要求1所述的电子组件,其中,所述主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极,所述第一内电极和所述第二内电极在与所述水平方向平行的宽度方向上交替地设置,且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间。
5.根据权利要求4所述的电子组件,其中,所述第一外电极还包括:第一带部,从所述第一头部沿所述长度方向延伸到所述主体的上表面的一部分和下表面的一部分,所述第二外电极还包括:第二带部,从所述第二头部沿所述长度方向延伸到所述主体的上表面的一部分和下表面的一部分。
6.根据权利要求5所述的电子组件,其中,所述第一竖直部布置在所述第一头部中的每个在所述水平方向上的中央部分,并且所述第二竖直部布置在所述第二头部中的每个在所述水平方向上的中央部分。
7.根据权利要求1所述的电子组件,其中,所述电容器阵列包括在所述竖直方向上堆叠成两层或更多层的多个电容器阵列。
8.根据权利要求7所述的电子组件,其中,所述第一竖直部延伸直到设置在所述两层或更多层的上层中的电容器阵列中的多层电容器的第一外电极的第一头部,并且所述第二竖直部延伸直到设置在所述两层或更多层的所述上层中的所述电容器阵列中的多层电容器的第二外电极的第二头部。
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