[发明专利]基板处理装置及系统、半导体装置的制作方法、记录介质在审
| 申请号: | 201910101203.2 | 申请日: | 2019-01-31 |
| 公开(公告)号: | CN110277330A | 公开(公告)日: | 2019-09-24 |
| 发明(设计)人: | 水口靖裕;大桥直史;高崎唯史;松井俊 | 申请(专利权)人: | 株式会社国际电气 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 范胜杰;金慧善 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 位置信息取得部 基板处理装置 存储部 对基板 保存位置信息 位置信息保存 半导体装置 处理装置 输出存储 信息控制 保存 制作 管理 | ||
本发明提供一种基板处理装置。本发明的课题是用于对基板处理装置实现高效的管理的技术。具备:处理室,其对基板进行处理;位置信息取得部,其取得处理室的位置信息;存储部,其保存位置信息;信息控制部,其将位置信息取得部取得的位置信息保存在存储部中,并且根据需要输出存储部所保存的位置信息。
技术领域
本发明涉及基板处理装置。
背景技术
作为在半导体装置的制造工序中使用的基板处理装置的一个实施例,例如有具备具有反应器的模块的装置(例如参照专利文献1)。在这样的基板处理装置中,将装置运转信息等显示在由显示器等构成的输入输出装置上,以便装置管理者能够进行确认。另外,在制造半导体装置的洁净室内设置多个基板处理装置,经由网络管理各基板处理装置(例如参照专利文献2、3)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2017-103356号公报
专利文献2:日本特开2008-21835号公报
专利文献3:日本特开2015-115540号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明提供用于对基板处理装置实现高效的管理的技术。
用于解决问题的方案
根据一个实施例,提供一种技术,其具备:处理室,其对基板进行处理;;位置信息取得部,其取得上述处理室的位置信息;存储部,其保存上述位置信息;信息控制部,其将上述位置信息取得部取得的上述位置信息保存在上述存储部中,并且输出上述存储部所保存的上述位置信息。
发明效果
根据本发明的技术,能够对基板处理装置进行高效的管理。
附图说明
图1是示意性地表示本发明的一个实施方式的基板处理系统的概要结构例子的图像图。
图2是示意性地表示本发明的一个实施方式的基板处理装置的结构例子的横截面图。
图3是示意性地表示本发明的一个实施方式的基板处理装置的结构例子的纵截面图,是表示图2中的α-α’截面的图。
图4是示意性地表示本发明的一个实施方式的基板处理装置所具备的反应器(reactor,处理室)的结构例子的说明图。
图5是示意性地表示本发明的一个实施方式的基板处理装置所具备的控制器的结构例子的框图。
图6是表示本发明的一个实施方式的基板处理装置所进行的基板处理工序的概要的流程图。
图7是表示本发明的一个实施方式的基板处理装置所进行的成膜工序的基本步骤的流程图。
图8是示意性地表示本发明的一个实施方式的群管理装置的结构例子的框图。
图9是表示本发明的一个实施方式的基板处理系统所进行的管理方法的一个具体例子的步骤的流程图。
具体实施方式
<发明的一个实施方式>
以下,参照附图说明本发明的一个实施方式。
(1)基板处理装置的管理状况
首先,说明在半导体装置的制造工序中所使用的基板处理装置的管理相关的状况。近年来,在半导体装置的制造工序中,存在以下这样的状况。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





