[发明专利]在通孔中具有符合最小距离设计原则的桥结构的部件承载件在审

专利信息
申请号: 201910100374.3 申请日: 2019-01-31
公开(公告)号: CN111511102A 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 米凯尔·图奥米宁 申请(专利权)人: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K3/00
代理公司: 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 代理人: 魏彦;洪玉姬
地址: 奥地利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 通孔中 具有 符合 最小 距离 设计 原则 结构 部件 承载
【说明书】:

提供了部件承载件和制造该部件承载件的方法,该部件承载件包括:具有第一主表面和第二主表面的电绝缘层结构;通孔,其延伸穿过电绝缘层结构处于第一与第二主表面之间;以及导电桥结构,该导电桥结构连接界定通孔的相对侧壁,其中通孔具有从第一主表面延伸的第一渐缩部分以及从第二主表面延伸的第二渐缩部分。导电桥结构由面朝第一主表面的第一分界表面和面朝第二主表面的第二分界表面界定。中心桥平面被限定为平行于第一和第二主表面延伸并且在第一分界表面的最低点与第二分界表面的最高点之间的竖向中心处。第一相交点被限定为中心桥平面与界定通孔的侧壁中之一之间的第一相交部。从第一相交点到第一分界表面的最短距离的长度为至少8μm。

技术领域

发明涉及一种部件承载件以及一种制造部件承载件的方法。

背景技术

在配备有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能增多且这类部件的日益小型化以及待安装在部件承载件诸如印刷电路板上的部件的数量增加的情况下,越来越多地采用具有若干部件的更强大的阵列状部件或封装件,这些部件或封装件具有多个接触件或连接件,这些接触件之间的空间甚至更小。操作期间移除由这种部件和部件承载件自身生成的热逐渐成为问题。同时,部件承载件应是机械稳固和电可靠的,以便甚至能在恶劣条件下运行。所有这些要求均与部件承载件及其组成部分的持续小型化息息相关。

特别地,可能有利的是有效地使导电层结构和/或安装在部件承载件上和/或嵌入该部件承载件中的部件以适合质量进行有效连接。对于该目的和其他目的,可能有利的是形成机械过孔和激光过孔,机械过孔和激光过孔可以用铜填充。

发明内容

可能需要制造具有适当电可靠性的部件承载件。

根据本发明的示例实施方式,提供了一种部件承载件,部件承载件包括:电绝缘层结构,该电绝缘层结构具有第一主表面和第二主表面;通孔(特别地为激光通孔),该通孔延伸穿过电绝缘层结构处于第一主表面和第二主表面之间;以及导电桥结构,该导电桥结构连接界定通孔的相对侧壁(特别地,侧壁限定电绝缘层结构和通孔之间的边界),其中,通孔具有从第一主表面延伸的第一渐缩部分以及从第二主表面延伸的第二渐缩部分,其中,导电桥结构由面朝第一主表面的第一分界表面以及面朝第二主表面的第二分界表面界定,其中,中心桥平面被限定成平行于第一主表面和第二主表面延伸并且在第一分界表面的最低点与第二分界表面的最高点之间的竖向中心处(或穿过或包括竖向中心),其中,第一相交点被限定为中心桥平面与界定通孔的侧壁中的一个侧壁之间的第一相交部,并且其中,从第一相交点到第一分界表面的最短距离的长度(特别地第一垂直线的长度)为至少8μm。

根据本发明的另一示例实施方式,提供了一种制造部件承载件的方法,其中,方法包括:形成通孔(特别地为激光通孔),该通孔在电绝缘层结构的第一主表面和第二主表面之间延伸,其中,通孔被形成为具有从第一主表面延伸的第一渐缩部分以及从第二主表面延伸的第二渐缩部分;形成连接界定通孔的相对侧壁的导电桥结构,其中,导电桥结构被形成为由面朝第一主表面的第一分界表面以及面朝第二主表面的第二分界表面界定;其中,将中心桥平面限定为平行于第一主表面和第二主表面延伸并且在第一分界表面的最低点与第二分界表面的最高点之间的竖向中心处,其中,将第一相交点限定为中心桥平面与界定通孔的侧壁中的一个侧壁之间的第一相交部,并且其中,将导电桥结构形成为使得从第一相交点到第一分界表面的最短距离的长度特别地第一垂直线的长度为至少8μm。

在本申请的上下文中,术语“部件承载件”可以特别地指能在其上和/或其中容纳一个或多个部件以提供机械支撑和/或电连接的任何支撑结构。换言之,部件承载件可以被构造为用于部件的机械承载件和/或电子承载件。特别地,部件承载件可以是印刷电路板、有机内插物和IC(集成电路)基板中的一个。部件承载件还可以是结合了上述类型的部件承载件中的不同部件承载件的混合板。

在本申请的上下文中,术语“层结构”可以特别地指公共平面内的连续层、图案化层或多个非连续岛状物。

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