[发明专利]一种差强差厚多层板点焊方法

权利要求书

1.一种差强差厚多层板点焊方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1预压：上电极和下电极接触工件，并对工件施加预压压力来压紧工件，使工件上的焊接区域各接触面的压力达到设定的稳态值并持续保持；

S2预成型：上电极和下电极通电，并根据板材焊接性能对工件输出预成型电流，使得较薄且/或较低强度板材侧接触面形成较小的预成型熔核，较厚且/或较高强度板材侧接触面形成较大的预成型熔核；

S3预成型维持：上电极和下电极上的预成型电流被切断，预成型产生的预成型熔核在预压压力下冷却凝固；

S4焊接：上电极和下电极对工件输出焊接电流，工件上的焊接区域被加热并形成最终的熔核；

S5维持：上电极和下电极上的焊接电流被切断，焊接形成的熔核在预压压力下冷却凝固至具有足够强度；

S6休止：上电极和下电极离开工件，直至开始下次点焊。

2.根据权利要求1所述的差强差厚多层板点焊方法，其特征在于，S2预成型中，预成型电流的输出时间短且保证在较厚且/或较高强度板材侧接触面形成的预成型熔核不会偏大，预成型电流的强度比焊接电流大且不会使较厚且/或较高强度板材侧接触面产生金属飞溅，并且保证在较薄且/或较低强度板材侧接触面能够形成预成型熔核。

3.根据权利要求1所述的差强差厚多层板点焊方法，其特征在于，S3预成型维持，其时间长于150ms，保证预成型熔核凝固成型。

4.根据权利要求1-3任一项所述的差强差厚多层板点焊方法，其特征在于，经过S2预成型和S3预成型维持后，较薄且/或较低强度板材侧接触面的已成型预成型熔核小，其电阻大而弥补了较薄且/或较低强度板材的小电阻，较厚且/或较高强度板材侧接触面的已成型预成型熔核大，其电阻小而中和了较厚且/或较高强度板材的大电阻，使得工件上的焊接区域的电阻分布变得均匀，S4焊接时，工件上的焊接区域的焊接电流密度分布均匀，工件上的焊接区域的各接触面间的熔核能均匀生长分布。

5.根据权利要求4所述的差强差厚多层板点焊方法，其特征在于，在S1预压之后加入预热步骤。

6.根据权利要求4所述的差强差厚多层板点焊方法，其特征在于，在S4焊接之后加入后热或回火步骤。

7.根据权利要求4所述的差强差厚多层板点焊方法，其特征在于，S1预压之后加入预热步骤，并且在S4焊接之后加入后热或回火步骤。