[发明专利]半导体封装设备及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装设备，其包括：

衬底；

电子组件，其安置在所述衬底上；

环形框架，其安置在所述衬底上，所述环形框架包围所述电子组件；

包封物，其包封所述电子组件以及所述环形框架的第一部分且暴露所述环形框架的第二部分，其中所述包封物与所述环形框架的所述第二部分定义一空间；

热传导材料，其安置在所述空间中；以及

封盖，其安置在所述热传导材料上且与所述环形框架的所述第二部分连接。

2.根据权利要求1所述的半导体封装设备，其中所述环形框架的所述第二部分完全包围所述热传导材料。

3.根据权利要求1所述的半导体封装设备，其中所述电子组件的一部分从所述包封物暴露并接触所述热传导材料。

4.根据权利要求3所述的半导体封装设备，其中所述热传导材料接触所述封盖。

5.根据权利要求4所述的半导体封装设备，其中所述热传导材料具有接触所述封盖的上部表面，且从俯视角度看，所述电子组件位于所述热传导材料的所述上部表面的轮廓内。

6.根据权利要求1所述的半导体封装设备，其中所述环形框架电性连接到所述衬底。

7.根据权利要求1所述的半导体封装设备，其中所述环形框架接触所述衬底。

8.根据权利要求1所述的半导体封装设备，其中所述环形框架通过所述包封物的一部分与所述衬底间隔开。

9.根据权利要求1所述的半导体封装设备，其中所述封盖通过粘性材料与所述环形框架的所述第二部分连接。

10.根据权利要求9所述的半导体封装设备，其中所述粘性材料不连续地安置在所述环形框架的所述第二部分与所述封盖之间。

11.一种半导体封装设备，其包括：

衬底；

电子组件，其安置在所述衬底上；

包封物，其包封所述电子组件，

屏蔽盖，其安置在所述包封物上，其中所述屏蔽盖与所述包封物定义一空间；以及

热传导材料，其安置在所述空间内。

12.根据权利要求11所述的半导体封装设备，其中所述屏蔽盖的一部分延伸到所述包封物中。

13.根据权利要求12所述的半导体封装设备，其中所述屏蔽盖包括环形框架和封盖，所述环形框架包括安置在所述包封物中的第一部分以及从所述包封物暴露的第二部分，且所述封盖通过粘性层连接到所述环形框架的所述第二部分。

14.根据权利要求13所述的半导体封装设备，其中所述粘性层部分地安置在所述环形框架的所述第二部分与所述封盖之间。

15.根据权利要求13所述的半导体封装设备，其中所述环形框架的所述第一部分接触所述衬底。

16.根据权利要求14所述的半导体封装设备，其中所述第一部分通过所述包封物的一部分与所述衬底间隔开。

17.一种制造半导体封装设备的方法，其包括：

提供其上具有离型膜的载体；

在所述离型膜上形成环形框架，其中所述环形框架的第一端部插入到所述离型膜中；

形成包封物以包封所述环形框架；

在所述包封物上形成重新分布层；

去除所述载体和所述离型膜，以在所述包封物与所述环形框架的所述第一端部之间形成容纳空间；以及

将热传导材料安置在所述容纳空间中。