[发明专利]显示面板及显示装置

说明书

本申请提供一种显示面板，包括边框区和显示区，边框区包括基板和依次设置在基板上的衬底层、电压信号走线、平坦层、引出走线和封装结构层，封装结构层延伸至平坦层的外侧并和基板连接；显示区包括阳极，引出走线自阳极的一侧向外延伸并搭接在电压信号走线上；引出走线和电压信号走线的搭接部分的搭接长度大于搭接部分于基板上的正投影的长度。本申请通过将引出走线和电压信号走线的搭接部分的搭接长度大于该搭接部分于基板上的正投影的长度的设置，以缩短电压信号走线于基板上的投影长度，从而达到缩小边框宽度时不用缩短封装结构层边缘到第二挡墙边缘的距离。

技术领域

本申请涉及一种显示技术，特别涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术

随着显示行业技术的发展，客户对显示面板的要求越来越高，如对于一些高端显示面板，客户会要求做窄边框设计。

如图1所示，图1为现有技术窄边框显示面板的结构示意图，图中100′为基板；101′为GOA驱动电路单元；102′为有机平坦层；103′为阳极；104′为像素定义层；105′为阴极；106′为封装结构层的第一无机层；107′为封装结构层的有机层；108′为封装结构层的第二无机层；109′为源/漏金属膜层，即VSS信号走线，110′为第二挡墙。

图1中面板左右边框处，第二无机层108′至第二挡墙110′边缘的距离为L，L值越大则封装结构层中的第一无机层106′和第二无机层108′和基板100′的膜层接触面积越大；接触面积越大，则封装结构层和基板100′间的结合力越大，不容易发生脱落(Peeling)。而实现窄边框时，需要压缩L′值，这样导致封装结构层容易和基板100′之间发生Peelinng，同时容易出现边缘封装不良。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板及显示装置，以解决现有的窄边框显示面板在压缩边框宽度时，出现封装结构层和基板结合力较弱，导致边缘封装不良的技术问题。

本申请实施例提供一种显示面板，包括显示区和位于所述显示区两侧的边框区，其中，所述边框区包括基板和依次设置在所述基板上的衬底层、电压信号走线、平坦层、引出走线和封装结构层，所述封装结构层延伸至所述平坦层的外侧并和所述基板连接；

所述显示区包括所述基板与依次设置在所述基板上的驱动电路单元、所述平坦层和阳极，所述引出走线自所述阳极的一侧向外延伸并搭接在所述电压信号走线上；

其中所述引出走线和所述电压信号走线的搭接部分的搭接长度大于所述搭接部分于所述基板上的正投影的长度。

在本申请的显示面板中，所述衬底层设置有多个沟槽，所述电压信号走线形成在所述衬底层上，以使所述电压信号走线呈凹凸结构状。

在本申请的显示面板中，所述引出走线为凹凸结构状，且和所述电压信号走线凹凸搭接配合。

在本申请的显示面板中，所述封装结构层包括设置在所述引出走线上的第一无机层，所述第一无机层和所述引出走线的搭接区为互相配合的凹凸结构。

所述边框区还包括设置在所述引出走线末端的第一挡墙和第二挡墙，所述第一挡墙靠近所述显示区，所述第二挡墙远离所述显示区。

在本申请的显示面板中，所述衬底层为绝缘的有机层或绝缘的无机层。

在本申请的显示面板中，所述电压信号走线为VSS走线或VDD走线。

在本申请的显示面板中，所述显示区还包括设置在所述阳极上的像素定义层、阴极和所述封装结构层；

对应于所述显示区的所述封装结构层包括设置在所述阴极上的第一无机层、有机层和第二无机层。