[发明专利]柔性基板以及显示面板有效
| 申请号: | 201910098503.X | 申请日: | 2019-01-31 |
| 公开(公告)号: | CN109817680B | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
| 发明(设计)人: | 叶剑 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/30 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
| 地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 柔性 以及 显示 面板 | ||
本申请提供的柔性基板以及显示面板,所述柔性基板包括:基底;多条走线,所述多条走线设置在所述基底上;其中,所述基底上还设置有多个第一过孔,所述第一过孔沿所述走线的延伸方向设置。本申请在基底上设置多个沿走线方向设置的第一过孔,当柔性基板弯折时,多个第一过孔可以减小弯折时的应力。因此可以降低设置在基板上的走线由于弯折而导致断裂的风险,从而提高了显示面板的产品良率。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种柔性基板以及显示面板。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)作为一种电流型发光器件。因其具有自发光、色彩丰富、响应速度快、视角广、重量轻以及可做成柔性显示屏等优点而受到广泛关注。
随着产品的不断升级,窄边框设计成为了一种趋势。窄边框设计要求减小边缘无显示区域的宽度,尤其是下边框的宽度。目前,常用的封装方案是将柔性基板弯折到屏幕背面,实现窄边框设计。
但是由于将柔性基板弯折到屏幕背面,弯折区域会存在一定的应力集中,特别在弯折区域的周边应力相对较大。因此会造成设置在柔性基板上的走线由于弯折而导致断裂的情况,从而降低了显示面板的产品良率。
发明内容
本申请实施例提供一种柔性基板以及显示面板,可以减小柔性基板在弯折区的应力,因此可以降低设置在柔性基板上的走线由于弯折而导致断裂的风险,从而提高了显示面板的产品良率。
第一方面,本申请提供了一种柔性基板,包括:
基底;
多条走线,所述多条走线设置在所述基底上;
其中,所述基底上还设置有多个第一过孔,所述第一过孔沿所述走线的延伸方向设置。
在本申请提供的柔性基板中,所述基底包括相对设置的第一侧和第二侧,以及设置在所述第一侧和所述第二侧之间的第三侧和第四侧,所述走线自所述第一侧至所述第二侧延伸;
其中,所述基底上还设置有第一凹槽和第二凹槽;其中,所述第一凹槽与所述第二凹槽相对设置,且所述第一凹槽设置在所述第三侧,所述第二凹槽设置在所述第四侧。
在本申请提供的柔性基板中,所述第一过孔设置在所述第一凹槽和第二凹槽之间。
在本申请提供的柔性基板中,多个所述第一凹槽间隔排布在所述第三侧,多个所述第二凹槽间隔排布在所述第四侧;其中,每个所述第一凹槽均对应一个所述第二凹槽。
在本申请提供的柔性基板中,所述基底上还设置有第二过孔,所述第一过孔具有相对设置的第一端部和第二端部;其中,所述第一端部和第二端部上均设置有所述第二过孔,且所述第一过孔与所述第二过孔相连通。
在本申请提供的柔性基板中,所述第二过孔的宽度大于所述第一过孔的宽度。
在本申请提供的柔性基板中,所述基底具有一弯折区;其中,所述多个第一过孔设置在所述弯折区外,且分布在所述弯折区两侧。
在本申请提供的柔性基板中,设置在所述弯折区一侧的第一过孔与设置在所述弯折区另一侧的第一过孔以所述弯折区为轴对称。
在本申请提供的柔性基板中,所述走线包括数据线、信号线以及电源线。
第二方面,本申请提供一种显示面板,包括柔性基板;
所述柔性基板包括:
基底;
多条走线,所述多条走线设置在所述基底上;
其中,所述基底上还设置有多个第一过孔,所述第一过孔沿所述多条走线的延伸方向设置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华星光电半导体显示技术有限公司,未经武汉华星光电半导体显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910098503.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





