[发明专利]多层陶瓷电子组件

权利要求书

1.一种多层陶瓷电子组件，包括：

陶瓷主体，包括介电层和多个内电极，所述多个内电极设置为彼此面对，且所述介电层中的每个介于所述多个内电极中的相邻的内电极对之间，并且所述陶瓷主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对并且连接到所述第一表面和所述第二表面的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对并且连接到所述第一表面至所述第四表面的第五表面和第六表面；以及

外电极，分别设置在所述陶瓷主体的在所述第二方向上的所述第三表面和所述第四表面上并且电连接到所述多个内电极，

其中，所述外电极各自包括电连接到所述多个内电极的电极层和设置在所述电极层上的镀层，并且

所述电极层在所述陶瓷主体的在所述第一方向和所述第二方向上的截面中的厚度为大于10μm且小于等于20μm,并且

所述电极层在所述陶瓷主体的在所述第一方向和所述第三方向上的截面中的厚度为大于等于7μm且小于10μm。

2.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述介电层中的每个的厚度为0.4μm或更小，并且所述多个内电极中的每个的厚度为0.4μm或更小。

3.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述陶瓷主体包括有效部和盖部，在所述有效部中通过包括所述多个内电极形成电容，所述盖部分别设置在所述有效部的上表面和下表面上，并且

所述盖部中的每个的厚度为20μm或更小。

4.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述电极层利用与所述多个内电极的材料相同的材料制成。

5.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述镀层包括镍镀层和设置在所述镍镀层上的锡镀层。

6.一种多层陶瓷电子组件，包括：

陶瓷主体，包括介电层并且具有在厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在长度方向上彼此相对并且连接到所述第一表面和所述第二表面的第三表面和第四表面以及在宽度方向上彼此相对并且连接到所述第一表面至所述第四表面的第五表面和第六表面；

多个内电极，设置在所述陶瓷主体中，所述多个内电极各自具有暴露于所述第三表面或所述第四表面的一端；以及

外电极，设置在所述陶瓷主体的所述第三表面和所述第四表面上并且在所述长度方向上延伸以覆盖所述陶瓷主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分，

其中，所述外电极各自包括电连接到所述多个内电极的电极层和设置在所述电极层上的镀层，并且

所述电极层在所述陶瓷主体的在所述长度方向和所述厚度方向上的截面中的厚度为大于10μm且小于等于20μm，并且

所述电极层在所述陶瓷主体的在所述厚度方向和所述宽度方向上的截面中的厚度为大于等于7μm且小于10μm。

7.如权利要求6所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述介电层中的每个的厚度为0.4μm或更小，并且所述多个内电极中的每个的厚度为0.4μm或更小。

8.如权利要求6所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述陶瓷主体包括有效部和盖部，在所述有效部中通过包括所述多个内电极形成电容，所述盖部分别设置在所述有效部的上表面和下表面上，并且

所述盖部中的每个的厚度为20μm或更小。

9.如权利要求6所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述电极层利用与所述多个内电极的材料相同的材料制成。

10.如权利要求6所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述镀层包括镍镀层和设置在所述镍镀层上的锡镀层。