[发明专利]晶圆的测试方法

说明书

本发明公开了一种晶圆测试方法，在测试仪中根据晶圆上所有要测试的区域设置全区域品种参数,先设置好需要抽样测试芯片的位置及走向,再设置其余所有芯片的位置及走向,并保存好品种参数,对每枚晶圆均根据品种参数进行测试；连接好测试仪、探针台，以及将探针卡装入探针台，建立测试系统，将待测晶圆放入探针台；测试时，先按照预先设置好的抽样测试的芯片的位置及走向进行测试，即抽样测试；再按照抽样测试的结果，决定是否进行按照预设的其余所有芯片的位置及走向的测试，即全局测试。本发明所述的晶圆的测试方法，整合晶圆的测试步骤，优化测试流程，在一个流程上完成两步的测试，充分提高了测试效率，也降低了测试成本。

技术领域

本发明涉及半导体器件制造及测试领域，特别是指一种晶圆的测试方法。

背景技术

在半导体器件制造工艺中，测试是保证器件出厂品质的重要环节，通过测试，能将制造过程中产生的一些残次品，或者性能不合格产品挑选出来，或者是通过测试，获知器件的性能参数，能对产品进行等级的区分。

在半导体芯片测试行业，在对晶圆级IGBT类分立器件测试中，由于IGBT类的器件是高压大功率器件，在产品的测试中因存在高压大电流项目的测试，有可能在测试过程中把芯片烧毁，故往往在晶圆级测试中分为两个步骤，如图1所示，包含CP1及CP2的两部分测试，其中CP1是先设置一定测试数量(比如百十个晶粒die)sample map图，设置一些比较初级的测试参数，使用测试仪进行初步的测试，收集数据，如果测试结果显示良率偏低，或者是某个测试项目的失效率特别高，产线马上停止后续测试或者后续晶圆的测试，转入工程介入调查阶段；如果初步的测试显示结果通过，没有发现异常，则转入CP2的测试。CP2的测试是使用测试仪进行晶圆上所有芯片(die)的测试，其测试参数比初步的测试中采用的参数更加完整，具有更丰富的测试项目、更严格的测试参数。也是标准的测试，其测试结果才能反映器件真实的性能表现，是否符合出厂条件。

在现有情况下，尽管测试程序是相同的，但在流程上分成两个步骤来实现，从管理上，测试时间上都会花费时间，提高产品的成本。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种晶圆的测试方法。

为解决上述问题，本发明所述的一种晶圆的测试方法，针对晶圆上的芯片进行测试，在测试仪中，根据晶圆上所有要测试的区域设置全区域品种参数，在全区域品种参数中，先设置好需要抽样测试芯片的位置及走向，再设置其余所有芯片的位置及走向，并保存好品种参数，对每枚晶圆均根据品种参数进行测试；

连接好测试仪、探针台，以及将探针卡装入探针台，建立测试系统，将待测晶圆放入探针台；

测试时，先按照预先设置好的抽样测试的芯片的位置及走向进行测试，即抽样测试；再按照抽样测试的结果，决定是否进行按照预设的其余所有芯片的位置及走向的测试，即全局测试。

进一步的改进是，测试仪依照品种参数进行测试，当完成抽样测试后，测试仪根据判定内容分析计算抽样测试的结果，如果抽样测试结果符合预定的要求，测试仪依照全区域品种参数继续测试其余的所有芯片，进行全局测试，最终得到晶圆的测试良率和各项目测试数据。

进一步的改进是，如果抽样测试结果不符合预定的要求，则测试仪向探针台发送晶圆测试完成的命令，测试结束探针台卸下此晶圆放回晶圆盒中，测试仪保存此晶圆的抽样测试步骤测试结果，供后续工程人员介入调查。

进一步的改进是，所述的晶圆测试，对于同类产品的晶圆，均采用相同的品种参数进行测试，晶圆上所有芯片使用相同的测试程序进行测试。

进一步的改进是，所述的探针台，通过探针卡与晶圆上芯片的触点接触，输入电讯号，执行测试程序对晶圆上芯片进行测试。

进一步的改进是，对同一晶圆盒中的晶圆，重复执行所述的抽样测试及全局测试，直至将晶圆盒中的晶圆全部测试完毕。