[发明专利]一种微波多通道T/R组件贴片技术

权利要求书

1.一种微波多通道T/R组件贴片技术，其特征在于，包括以下步骤：

S1、创造贴片环境：对贴片空间进行灰尘和颗粒清理，根据波多通道组件芯片和电路板以及载体的材质、涂胶的成份来选择适中的操作温度；

S2、吸头选取：根据微波多通道组件芯片的特性来选择不同的吸头，并且这些吸头全部安装在贴片机上；

S3、涂胶图形设计：根据微波多通道组件芯片的大小和形状设计相适应的涂胶图形；

S4、选取Mark点：在电路板上选取合适的Mark点并进行图像识别；

S5、芯片就位：将需要贴片的芯片置于喂料架合适的位置，并且贴片机的进料检测装置对芯片的摆放位置进行检测；

S6、涂胶头线程编辑：根据Mark点的位置，在贴片机的操作系统中对涂胶头进行线程编辑，并且在不进行涂胶操作的情况下进行模拟线程运作一次，确保线程准确度；

S7、吸头线程编辑：每个微波多通道组件芯片对应合适的吸头，在贴片机的操作系统中对每个吸头以及其对应的微波多通道组件芯片之间的线程进行编辑，并且在不吸取芯片的情况下进行模拟线程运作一次，确保线程准确度；

S8、涂胶和贴片：根据贴片机操作系统编辑的涂胶头线程进行涂胶操作，涂胶完成之后，根据贴片机操作系统编辑的吸头线程进行贴片操作；

S9、胶水排气：在贴片工序完成之后，电路板静置5-10min，胶水处在半固化状态，由于胶水的固化翻弹作用，芯片会网上移动微小的距离，胶水与芯片之间可能会出现间隙，排出胶水与芯片之间空气后，进行胶水固化，固化温度为140-160℃，固化时间为50-70min，在吸头无气压的状态下重复运作一次吸头线程动作，将芯片压至初始位置并且排出胶水与芯片之间空气；

S10、平整度检测：通过激光射线贴着芯片上方平移检测芯片的平整度，如果出现芯片倾斜不平的情况，进行芯片微调，直至平整度合格；

S11、芯片焊接：使用贴片机中的焊接系统对微波多通道组件芯片进行回流焊操作；

S12、产品测试和包装：将完成的电路板在测试装置中进行测试，区分合格品和残次品，残次品进行进一步检测和修复，合格品进行集中包装处理。

2.根据权利要求1所述的一种微波多通道T/R组件贴片技术，其特征在于，所述S2中，微波多通道组件芯片的特性包括大小、材质、硬度、质量以及形状。