[发明专利]一种封装基板的裁边方法和装置

说明书

本发明公开一种封装基板的裁边方法和装置，其中，该封装基板的裁边方法包括以下步骤：S1、控制X射线设备透视封装基板，并获取内层靶标的位置；S2、基于所述内层靶标的位置，获取所述封装基板的理论位置；S3、控制工作台将所述封装基板定位固定；S4、根据所述理论位置，控制所述封装基板调整至裁边要求位置；S5、控制铣边机工作，以对所述封装基板的毛边进行裁边。本发明的技术方案可降低封装基板生产过程中的成本和品质问题。

技术领域

本发明涉及电子电路板技术领域，特别涉及一种封装基板的裁边方法和装置。

背景技术

在封装基板的生产过程中，需要通过做压合增层，即层压来生产多层板，而层压后的多层板的板边通常呈毛边状态，需要进行去除毛边的处理。而目前用于去除毛边的传统流程如下：首先，在层压工艺后，将多层板放置于工作台上；然后，配套的X射线设备先通过x-ray(x射线)透视多层板的内层图像，并通过x-ray钻靶抓取并钻孔设于多层板内部的内层靶标；最后，配套的铣边机在通过x-ray钻靶钻的孔进行套孔定位后，再进行手动铣边以去除封装基板的毛边。然而，这种铣边的定位方式由于流程工序较多，故具有加大生产周转时间，增加了生产成本等缺点，并且该定位方式会在板件上留下多个定位的套孔，而这些套孔会造成板件后续撕铜箔困难，频繁出现板件局部变形、板件折损等问题，进而造成板件品质下降。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种封装基板的裁边方法，旨在降低封装基板生产过程中的成本和品质问题。

为实现上述目的，本发明提出的该封装基板的裁边方法包括以下步骤：S1、控制X射线设备透视封装基板，并获取内层靶标的位置；S2、基于所述内层靶标的位置，获取所述封装基板的理论位置；S3、控制工作台将所述封装基板定位固定；S4、根据所述理论位置，控制所述封装基板调整至裁边要求位置；S5、控制铣边机工作，以对所述封装基板的毛边进行裁边。

可选地，所述步骤S1包括：所述封装基板的内层上间隔设有至少三个所述内层靶标，控制所述X射线设备透视并获取至少三个所述内层靶标的位置，至少三个所述内层靶标的位置形成所述封装基板的理论位置。

可选地，在所述步骤S3中，控制所述工作台真空吸附固定所述封装基板。

可选地，所述铣边机具有两相对设置的切刀，所述步骤S5包括：

S51、控制两所述切刀工作，以分别对所述封装基板的两相对毛边进行裁边；

S52、控制所述封装基板旋转90度，控制两所述切刀工作，以分别对所述封装基板的另外两相对毛边进行裁边。

可选地，在步骤S51完成后，控制所述切刀移动至预设位置，以完成步骤S52。

可选地，在所述步骤S52之后，包括步骤S53：对所述封装基板的四个转角处进行倒圆角处理。

可选地，所述步骤S5之后包括步骤S6：将包覆在所述封装基板外表面的保护铜箔去除。

本发明还提出一种封装基板的裁边装置，该装置用于实现前述的封装基板的裁边方法，该一种封装基板的裁边装置包括机台、工作台、调位机构、X射线设备、铣边机以及主机；工作台、调位机构、X射线设备、铣边机均安装于所述机台；主机连接所述调位机构、所述X射线设备、以及所述铣边机，所述主机通过控制所述X射线设备扫描封装基板，从而获取封装基板的理论位置，并通过控制所述调位机构将所述封装基板由所述理论位置调整至裁边要求位置，进而通过控制所述铣边机对所述封装基板的毛边进行裁边。

可选地，所述调位机构设于所述工作台的下方，所述调位机构包括与所述工作台连接的转动轴，所述转动轴带动所述工作台转动。

可选地，所述X射线设备、所述铣边机、以及所述工作台呈一体化设置。