[发明专利]磨盘焊接定位件、磨盘焊接装置和焊接磨盘方法

说明书

本发明提供了一种磨盘焊接定位件、磨盘焊接装置和焊接磨盘方法，属于焊接技术领域。它解决了现有的磨盘焊接时感应加热均匀性不足的问题。本磨盘焊接定位件包括定位板和垫高块，垫高块与定位板固定连接；定位板上安装有能与磨盘中盘体和/或磨盘焊接装置中定位座定位连接的定位结构；定位板上开有多个供磨盘的磨块放置的定位通孔。磨盘焊接装置包括机架、定位座、盘体压杆、磨块压杆和磨盘焊接定位件；定位座与机架之间转动连接，机架上安装有与定位座传动连接的电机；磨盘焊接定位件能位于盘体压杆和定位座之间，磨盘焊接定位件和磨盘的盘体能与定位座定位连接。在感应加热过程中磨块仅受重力作用，避免加热融化的铜液外溢。

技术领域

本发明属于焊接技术领域，涉及一种磨盘焊接，特别是一种磨盘焊接定位件。

本发明属于焊接技术领域，涉及一种磨盘焊接，特别是一种磨盘焊接装置。

本发明属于焊接技术领域，涉及一种磨盘焊接，特别是一种利用磨盘焊接装置焊接磨盘方法。

背景技术

金刚石磨盘是指用于研磨机上的盘式磨具，金刚石磨盘主要包括盘体和金刚石磨块，金刚石磨块焊接或镶嵌在盘体上，通过磨机的高速旋转对工作面实施平整打磨。

现有的金刚石磨块与盘体之间大多采用钎焊固连，为此发明人曾提出了多种自动磨盘焊接机，如中国专利文献记载的自动磨盘焊接机（申请公布号CN102615414A）、金刚石磨盘焊接装置和焊接金刚石磨盘方法（申请公布号CN104646783A）、磨盘焊接机（申请公布号CN108393816A）。现有的自动磨盘焊接机中高频感应线圈位于待焊接的金刚石磨盘外侧，因而仅能加热金刚石磨块的外缘部，换言之现有自动磨盘焊接机仅适合焊接金刚石磨块位于盘体外缘部上的金刚石磨盘，并不适合焊接如图1所示的金刚石磨盘，具体来说加热时导致金刚石磨条的两端加热不均匀，外端过热，内端过冷，过热可能导致盘体变形，过冷导致焊接牢固性不足。为此本领域技术人员希望能够提出适合焊接如图1所示的金刚石磨盘的技术方案。

发明内容

本发明提出了一种磨盘焊接定位件，本发明要解决的技术问题是如何使磨盘焊接时感应加热更均匀。

本发明提出了一种磨盘焊接装置，本发明要解决的技术问题是如何使磨盘焊接时感应加热更均匀。

本发明提出了一种利用磨盘焊接装置焊接磨盘方法，本发明要解决的技术问题是如何提高磨盘焊接牢固性。

本发明的要解决的技术问题可通过下列技术方案来实现：一种磨盘焊接定位件，包括定位板和垫高块，垫高块与定位板固定连接；定位板上安装有能与磨盘中盘体和/或磨盘焊接装置中定位座定位连接的定位结构；定位板上开有多个供磨盘的磨块放置的定位通孔。

感应加热铜管弯折形成加热凹腔，焊接时部分盘体、部分磨块和部分定位板位于加热凹腔内。垫高块根据磨块的高度设置使定位板与盘体之间形成间隙，避免定位板与盘体粘附在一起，以及定位通孔的侧面能限定磨块的位置。

磨块放置在定位通孔内使得感应加热铜管产生的感应电流直接感应加热磨块，磨块升温更迅速，以及提高磨块温度与盘体温度一致性，进而提高焊接牢固性和缩短感应加热所需时长；与磨块放置在定位板的定位凹槽内进行感应加热相比，加热时长能缩短40%以上。在定位板上开设定位通孔，缩小定位板的感应加热面积和提高散热性，因而定位板具有温度低，变形量小和使用寿命长的优点。

一种磨盘焊接装置，包括机架、定位座、盘体压杆和磨块压杆；定位座与机架之间转动连接，机架上安装有与定位座传动连接的电机；盘体压杆和磨块压杆均位于定位座的上方，机架上安装有与盘体压杆相连接的第一气缸和安装有与磨块压杆相连接的第二气缸；磨盘焊接装置还包括上述所述磨盘焊接定位件，磨盘焊接定位件能位于盘体压杆和定位座之间，磨盘焊接定位件和磨盘的盘体能与定位座定位连接。

一种利用上述磨盘焊接装置焊接磨盘方法是按下述顺序步骤进行的，