[发明专利]一种切片式拼装模型构造及其制作方法

权利要求书

1.一种切片式拼装模型构造，其特征在于，包括构造轴和由立体模型以切片方式切割成的多个轮廓板片，所述轮廓板片上的各对应位置均设有与所述构造轴的横截面大小相适配的通孔，所述构造轴上设有一锁扣机构，所述构造轴经所述通孔依次贯通由切片方式得到的所述轮廓板片，且所述锁扣结构朝外一侧嵌套有相适配的一个或多个所述轮廓板片。

2.根据权利要求1所述的一种切片式拼装模型构造，其特征在于，所述锁扣机构包括锁孔和锁件，所述锁孔设于所述构造轴的两端处，所述锁件可嵌入分离于所述锁孔。

3.根据权利要求1所述的一种切片式拼装模型构造，其特征在于，所述轮廓板片是以同一位移方向平行切割而成。

4.根据权利要求3所述的一种切片式拼装模型构造，其特征在于，所述轮廓板片的厚度相等。

5.根据权利要求1所述的一种切片式拼装模型构造，其特征在于，所述模型构造包括有多个所述构造轴，以及每个所述构造轴分别适配对应的所述通孔。

6.根据权利要求1所述的一种切片式拼装模型构造，其特征在于，所述轮廓板片的各面喷涂有印刷层，所述印刷层上设有图案和/或颜色，且按切片方式次序拼接的所述轮廓板片的外侧面构成连续图案和/或颜色。

7.根据权利要求1-6所述的一种切片式拼装模型构造的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括切片方式，所述切片方式具体包括如下步骤：

1）将立体模型向平面做投影获得该模型平面图，在所述平面图的最大轮廓所对应的立体模型处平行切割，获得一定厚度的一个轮廓板片，该轮廓板片记为a₁；

2）在所述平面图的最大轮廓基础上向内比例缩小后对应的立体模型处再平行切割，获得一定厚度的一组轮廓板片，该组轮廓板片记为a₂，缩小比例记为x，0<x<1；

3）再由所述平面图上一轮廓基础上向内比例缩小后对应的立体模型处继续平行切割，获取一定厚度的一组轮廓板片，该组轮廓板片记为a₃，缩小比例记为y，0<y<1；

4）继续重复执行步骤3），直至最后获得一定厚度的一组轮廓板片，该组轮廓板片记为a_i，缩小比例记为z，0<z<1。

8.根据权利要求7所述的一种切片式拼装模型构造的制作方法，其特征在于，所述缩小比例x=y=......=z，且获得的轮廓板片a₁、a₂、a₃......a_i的厚度一致。

9.根据权利要求7所述的一种切片式拼装模型构造的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：

板片钻孔，用钻孔设备将切片方式获得的每个轮廓板片同一位移方向的相对应位置上钻取通孔；

喷涂印刷，形成印刷层；

轴穿拼装，采用一设有锁扣结构的构造轴经通孔依次贯通由切片方式获得的轮廓板片，直至轮廓板片抵至构造轴上的锁孔，在锁孔上装配相适配的锁件，再将剩余的一个或多个轮廓板片嵌套紧配进锁件内，完成模型拼装。

10.根据权利要求9所述的一种切片式拼装模型构造的制作方法，其特征在于，所述印刷层复合或/印合在所述轮廓板片的各面上，所述印刷层上设有图案和/或颜色。