[发明专利]一种含氰贫液保护电沉积循环利用的方法在审

专利信息
申请号: 201910094199.1 申请日: 2019-01-30
公开(公告)号: CN109881023A 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 李斌川;刘奎仁;李名新;韩庆;陈建设;张俊浩;刘煜晨 申请(专利权)人: 东北大学
主分类号: C22B11/08 分类号: C22B11/08;C25C1/12;C25C1/16
代理公司: 北京中强智尚知识产权代理有限公司 11448 代理人: 黄耀威
地址: 110819 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 电沉积 含氰贫液 循环利用 沉淀渣 尾液 预浸 氰化系统 危险废物 有价金属 回收 可循环 零排放 硫氰根 氰化钠 消耗量 富集 贫液 转溶 消耗
【说明书】:

发明提供了一种含氰贫液保护电沉积循环利用的方法,包括用含氰贫液转溶三步沉淀渣,富集后贫液保护电沉积,及电沉积尾液预浸金等步骤。本发明提供的一种含氰贫液保护电沉积循环利用的方法,实现了含氰贫液与三步沉淀渣中有价金属铜和锌的回收,又消耗三步沉淀渣回收硫氰根,同时电沉积尾液又可循环利用预浸金,降低氰化钠的消耗量,提高危险废物处置的综合利用,达到氰化系统零排放的目标。

技术领域

本发明涉及工业废料环保处理技术领域,特别涉及一种含氰贫液保护电沉积循环利用的方法。

背景技术

由于氰化法工艺简单,成本低,浸出率高等优点,使得氰化浸金得到广泛应用。目前,世界上80%以上的黄金提取主要采用氰化法,因此,在生产过程中伴随产生大量的含氰贫液。由于含氰贫液中成份较为复杂,游离氰根、硫氰根浓度较高,也含有有价元素铜和锌等氰化络合物;贫液在循环使用过程中铜氰络合物积累会吸附于金颗粒表面,显著降低金的浸出率与浸出速率,增加氰化钠的消耗。

目前,对于含氰贫液的处理方法主要有净化法与回收法。净化法主要采用破坏氰根的方法,加入氧化剂将氰根氧化为无毒的碳酸盐、二氧化碳、铵盐和氮气,如碱性氯化法、双氧水法、二氧化硫-空气法、微生物法和光催化降解法等。回收法主要利用氰根的物理化学性质,进行回收利用,如酸化回收法,离子树脂吸附法等。对于高浓度的含氰贫液处理,净化法存在药剂使用量大,产生大量沉淀渣,处理成本高等缺点;而回收法存在工艺条件较为严苛,安全性要求较高,生产中产生大量的沉淀渣无法利用,酸化后的贫液且需结合其他方法方能达标处理等问题。近些年开展直接电解法处理含氰贫液方法,主要是利用电场的作用,使金属络合物(Cu(CN)32-和Zn(CN)42-)等解离,金属铜、锌沉积在阴极回收;但是,氰根与硫氰根会在阳极发生氧化分解,造成氰根与硫氰根的损失。综上所述,这些方法不能够实现贫液中游离氰根、硫氰根及有价元素金属铜、锌同时回收利用,不仅造成资源的浪费,还容易产生环境的污染。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种能够提高资源利用率且减少环境污染的含氰贫液保护电沉积循环利用的方法。

为解决上述技术问题,本发明提供了一种含氰贫液保护电沉积循环利用的方法,包括以下步骤:

按三步沉淀渣中铜与贫液中游离氰根:1.5~3:1的摩尔比取样混合,pH值为8~14,温度在20℃~80℃,以200r/min~800r/min的速度搅拌浸出0.5h~6h,然后真空抽滤,得到富集后贫液和过滤渣;

将富集后贫液控制温度在20℃~60℃,pH值为8~12,加入还原性保护药剂,贫液流速1ml/s~10ml/s,以不锈钢、铅合金或DSA不溶阳极作阳极,铝、钛、铅、铁或铜板作阴极,以40A·m-2~120A·m-2的电流密度进行电沉积,得到铜、锌金属及电沉积尾液;

按2~4:1的液固比用电沉积尾液进行预浸金,在氧化剂作用下,控制pH值为9~11,转速为400r/min~1000r/min,浸出12h~24h。

进一步地,所述三步沉淀渣与含氰贫液混合前需进行烘干、磨碎和过筛预处理。

进一步地,所述三步沉淀渣经磨碎过筛后粒度200目的颗粒含量大于98%。

进一步地,所述不锈钢为1Cr18Ni9Ti,所述DSA不溶阳极为涂钌钛板。

进一步地,所述还原性保护药剂为次亚磷酸钠、亚硫酸钠、亚硫酸氢钠、硫代硫酸钠和抗坏血酸中的一种或几种。

进一步地,所述还原性保护药剂加入量为每升贫液加入0.8g~10g。

进一步地,所述氧化剂为二氧化锰或双氧水。

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