[发明专利]一种小微结构激光焊接治具

说明书

本发明公开了一种小微结构激光焊接治具，包括定位工件和吸头工件；其中，定位工件上具有贯穿定位工件厚度，用于对待焊接件定位的定位槽；吸头工件包括可伸入定位槽内的第一端部，第一端部具有激光通孔，用于激光通过激光通孔到达定位槽内并对待焊件进行焊接；吸头工件还包括可与抽气装置相连接的第二端部；吸头工件内部具有吸气通道；吸气通道包括延伸至激光通孔并和激光通孔相连通的第一端口，延伸至第二端部并可与抽气装置相连通的第二端口。本发明提供的小微结构激光焊接治具，能够很好的清理激光焊接产生的烟雾灰尘，避免环境中的芯片器件受到损伤，提高芯片质量。

技术领域

本发明涉及小微结构焊接技术领域，特别是涉及一种小微结构激光焊接治具。

背景技术

微型半导体芯片是指毫米量级的器件。微型半导体芯片在生产制造过程中，对环境中的温度、湿度、防静电以及洁净程度等都有非常严格的要求，基本都需要在近似真空的环境中完成。但是在器件通过激光焊接时，会不可避免的产生焊接灰尘，灰尘一旦覆盖在芯片表面，会严重损害芯片的性能，甚至使得芯片报废。

目前，在微型半导体器件焊接环境中尽管也存在抽取环境中的灰尘颗粒的抽气装置，但是效果并不理想。

发明内容

本发明的目的是提供一种小微结构激光焊接治具，解决了微型半导体焊接时产生的烟雾灰尘清理效果不理想的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种小微结构激光焊接治具，包括定位部和吸头部；

其中，所述定位部上具有贯穿所述定位部厚度，用于对待焊件定位的定位槽；

所述吸头部包括可伸入所述定位槽内的第一端部，所述第一端部具有激光通孔，用于激光通过所述激光通孔到达所述定位槽内并对待焊件进行焊接；

所述吸头部还包括可与抽气装置相连接的第二端部；所述吸头部内部具有吸气通道；所述吸气通道包括延伸至所述激光通孔并和所述激光通孔相连通的第一端口，延伸至第二端部并可与所述抽气装置相连通的第二端口。

其中，所述吸头部的第一端部的端面上设置有吸附槽；所述吸气通道还包括延伸至所述吸附槽并和所述吸附槽相连通的第三端口。

其中，所述定位槽的槽壁间距由上槽口到下槽口渐缩；其中，所述下槽口为用于对待焊件定位的槽口。

其中，所述定位槽具有具有倒梯形纵截面；槽壁沿所述定位槽深度方向的倾斜角为20度~30度。

其中，所述下槽口的宽度和所述待焊件宽度差不大于0.05mm。

其中，所述吸气通道的第一端口包括多个呈树叉型结构的分支端口，各个所述分支端口沿所述激光通孔侧壁的高度方向依次排布。

其中，所述吸气通道的第一端口和第二端口之间连通的通道为曲线型气流通道。

其中，所述吸气通道的第一端口和第二端口之间连通的通道为直线型气流通道

其中，所述吸气通道的直径不大于0.9mm。

本发明所提供的小微结构激光焊接治具，在对待焊件进行焊接时，配合吸头部和定位部共同使用，定位部对待焊件进行定位，而吸头部上具有激光通孔，激光通过该激光通孔照射至待焊件；那么，激光对待焊件进行焊接时，产生的烟雾灰尘是通过该激光通孔排出至环境中的；而该激光通孔和吸头部内部的吸气通道第一端口相连通，且吸气通道的第二端口可以和抽气装置相连接，抽气装置即可通过对吸气通道抽气，将激光通孔中的烟雾灰尘吸出，避免了烟雾灰尘对环境中的芯片制备产生污染，影响芯片质量。

因此，本发明提供的小微结构激光焊接治具，能够很好的清理激光焊接产生的烟雾灰尘，避免环境中的芯片器件受到损伤，提高芯片质量。

附图说明