[发明专利]天线结构、MIMO天线及终端

说明书

本申请实施例公开一种天线结构、MIMO天线及终端，该天线结构包括主板；设置于所述主板的净空区域内的支架天线，所述支架天线包括与馈电端连接的第一谐振件、以及与所述第一谐振件相互间隔的至少一嵌套谐振件，所述第一谐振件相对于所述主板之间的间隔与所述至少一嵌套谐振件相对于所述主板之间的间隔不相等，所述第一谐振件和所述至少一嵌套谐振件在沿垂直于所述主板的方向上至少部分重叠。

技术领域

本申请涉及天线技术领域，尤其涉及一种天线结构、多入多出MIMO天线及终端。

背景技术

目前，随着无线通信技术的发展和各种通信标准的日益兴起，无线终端产品的功能也将变得越来越复杂，一般可以支持多个频段不同通信标准。无线产品内部的电路也更加复杂，在无线终端产品设计时给天线预留的空间也越来越少，但是对天线的功能要求却越来越多。市场上无线产品种类繁多，用户在购买产品时可以有更多的选择空间。大多数用户趋向于购买体积小、便于携带的无线产品。因此，无论是技术的发展还是市场的趋势，都对无线智能产品的小型化要求越来越高。电路的高度集成化可以跟上无线设备小型化的需求，但是天线的体积往往成为无线产品缩减体积的“瓶颈”。所以小型化、多频段、宽频带是天线设计的一个重要的发展趋势。

天线作为无线终端产品的重要组成部分，不仅直接影响无线终端设备的收发性能，也影响着无线终端的整体尺寸和美观，因此设计一款既可以满足结构要求，客户要求，也可以满足天线性能指标要求的天线成为业界目前面临的难题。

相关技术中，无线终端产品中都包含多个天线，在发射端和接收端同时使用多个天线进行接收和发射，从而终端天线系统将不可避免地引起多个天线之间的相互耦合，导致天线之间的相关性减小，从而降低通信容量，而且也会降低天线的辐射效率。通常，为了降低天线之间的耦合，要求增大天线之间的距离，而往往智能无线终端产品有限的空间又不能满足此要求，尤其是在700MHz左右的低频段，几个天线之间的电气距离通常只有波长的十几分之一，这就更加加剧了耦合程度。

目前无线终端产品对整机尺寸有严格的要求，如何在保证较小的空间上实现多天线技术是目前一个技术难点。

发明内容

为解决现有存在的技术问题，本申请实施例提供一种天线结构、MIMO天线及终端，能够在不受限于终端的物理尺寸的前提下提升天线的低频性能，尤其适用于较小物理尺寸的终端。

为达到上述目的，本申请实施例的技术方案是这样实现的：

一种天线结构，包括：主板；设置于所述主板的净空区域内的支架天线，所述支架天线包括与馈电端连接的第一谐振件、以及与所述第一谐振件相互间隔的至少一嵌套谐振件，所述第一谐振件相对于所述主板之间的间隔与所述至少一嵌套谐振件相对于所述主板之间的间隔不相等，所述第一谐振件和所述至少一嵌套谐振件在沿垂直于所述主板的方向上至少部分重叠。

其中，所述支架天线包括设置于述主板的净空区域内的第一支架以及设置于所述第一支架内的第二支架，所述第一支架相对所述主板之间的第一间隔大于所述第二支架相对所述主板之间的第二间隔，所述第一谐振件设置于所述第一支架上，所述至少一嵌套谐振件包括设置于所述第二支架上的第二谐振件。

其中，所述支架天线还包括设置于所述第二支架内的第三支架，所述第三支架相对于所述主板之间的第三间隔小于所述第二间隔，所述至少一嵌套谐振件还包括设置于所述第三支架上的第三谐振件。

其中，所述至少一嵌套谐振件上设置有开口，所述开口所在位置沿垂直于所述主板的方向上正对所述第一谐振件所在位置；和/或，所述第一谐振件上设置有开口，所述开口所在位置沿垂直于所述主板的方向上正对所述至少一嵌套谐振件所在位置。

其中，所述开口的延伸方向与所述主板的长度方向一致。

其中，所述至少一嵌套谐振件上设置有所述开口时，所述开口沿其延伸方向的一端与对应的所述至少一嵌套谐振件的侧边平齐；