[发明专利]一种双面发光灯芯一体LED

说明书

本发明涉及一种双面发光灯芯一体LED，设有四层基板，全彩LED灯和IC芯片，每层基板正/背面均焊有引脚，正/背面的引脚对称导通为同一引脚；在第二层基板正面及第三层基板背面上均粘贴有一颗IC和全彩LED灯，所述IC用金属线与全彩LED灯中红、绿、蓝光LED晶片的第2电极连接，所述IC由电源输入端接收工作电源，并由时脉及数据输入端接收一控制讯号后，对红、绿、蓝光LED晶片进行控制，且将该控制讯号透过时脉数据输出端及串行数据输出端传出，时脉/数据讯号传递顺序及发光顺序为从正面传至背面，再传至下一颗LED。本发明的LED结构简单，双面发光，体积小，适用于双面同步或非同步的显示器和灯条。

技术领域

本发明涉及一种双面发光灯芯一体LED，具体地说是一种将2颗全彩LED灯和2颗驱动IC芯片封装为一体的双面发光灯芯一体LED。

背景技术

在现有的LED的技术中，一般采用将单面发光的LED粘贴在基板上，如2013年中国专利公告号为CN202930380U，公布的“整合驱动机制的全彩LED封装结构”技术，该全彩LED中为一三原色(R G B)LED，其中包含有驱动芯片，且红光(R)芯片、绿光(G)芯片、蓝光(B)芯片(LEDdice)可直接固晶于延伸部上，各芯片可省却限流电组，直接与一外部电源相连接，驱动芯片中则设置有驱动机制来控制红(R)绿(G)蓝(B)三原色的LED芯片，同时借由内部各元件的排列配置，可组成紧密度高、混光效果佳且高分辨率的LED,并有效缩小使用空间进而降低生产成本。还有如2018年中国专利申请号为201810025040.X的“一种五脚全彩LED封装结构”，该LED封装结构与上述的技术共同存在的不足之处在于，该全彩LED只是单面发出全彩光效果，这种单面发全彩光的LED已经远远不能满足人们使用的要求。

2017年中国公开了专利申请号为：2017105595958的“一种双面发光LED芯片及其制作方法”，该双面发光LED芯片，包括：具有第一和第二表面的透明衬底，两个表面经过抛光或图形化处理；第一和第二表面外延生长第一和第二芯片外延结构层，第一芯片外延结构层包括第一P型半导体层和第一N型半导体层，第二芯片外延结构层包括第二P型半导体层和第二N型半导体层；第一芯片外延结构层上设置有P型电流扩散层，P型电流扩散层上设置有一小面积第一P型电极，第一N型半导体层上设置有第一N型电极；第二芯片外延结构层的第二P型半导体层上设置有一大面积第二P型电极，第二N型半导体层上设置有一第二N型电极。通过对透明衬底片的上下表面进行发光外延结构制备，可以双面发光，提高了出光效率，改变封装模式提高散热。该技术的不足之处是发出的光是单色的，这种芯片尽管能双面发光，但单色发光的LED芯片也已经远远不能满足人们使用的要求。

目前现有技术对于双面发光灯芯一体LED尚没有较好的解决方案，为此，很有必要开发一种双面发光灯芯一体LED，以满足人们实现双面显示色彩鲜艳、立体感强的显示屏画面的需求。

发明内容

本发明的目的是要解决现有LED技术中单面全彩发光或单色双面发光技术存在的问题，而提供一种结构简单，体积小且使用方便，设有基板、驱动IC芯片和全彩LED灯的能双面发光灯芯一体LED，其中驱动IC芯片以下简称IC。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种双面发光灯芯一体LED，设有四层基板，全彩LED灯和IC，所述的四层基板正面/背面均焊接有引脚；所述的全彩LED灯中的红光、绿光、蓝光LED晶片均有两个电极，红光、绿光、蓝光LED晶片的第1电极与电源输入端连接，第2电极通过金属线与IC连接；所述的IC设有驱动机制，由电源输入端接收工作电源，并由时脉输入端及数据输入端接收一控制讯号后，对红光、绿光、蓝光LED晶片进行控制，并将控制的时脉及数据讯号透过时脉输出端及数据输出端传出；

所述的四层基板均为方形基板，其平面外框尺寸相同，每层基板正面/背面的引脚对称导通为同一引脚；每一引脚都设有一个引脚中央小孔，且在所述小孔中填有金属导电介质；所述的全彩LED灯和IC各有2颗；