[发明专利]异常判别装置、异常判别系统、异常判别方法、存储介质有效
申请号: | 201910086911.3 | 申请日: | 2019-01-29 |
公开(公告)号: | CN110103073B | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 前川进;角田宽英 | 申请(专利权)人: | 发那科株式会社 |
主分类号: | B23Q17/00 | 分类号: | B23Q17/00 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 曾贤伟;范胜杰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 异常 判别 装置 系统 方法 存储 介质 | ||
本发明提供一种可以不增加成本而简单地检查机床中的温度传感器的异常的异常判别装置、异常判别系统、异常判别方法、存储介质。异常判别装置(1)判别多个机床(4)中的温度传感器(7)的异常,多个机床(4)是同等机器种类、被设置于同等环境中、在同等位置设置有温度传感器(7)、并在同等时刻进行同等加工处理,具有:温度数据取得部(11),其从多个机床(4)中的每一个取得温度传感器(7)输出的温度数据;比较部(12),其将通过温度数据取得部(11)取得的温度数据进行比较;异常判别部(13),其根据比较部(12)的比较结果,判别温度传感器(7)的异常。
技术领域
本发明涉及判别多个机床中的温度传感器的异常的异常判别装置、记录有程序的计算机可读存储介质、异常判别系统以及异常判别方法。
背景技术
在机床中,因环境室温变化或切削热等机床的发热而产生加工尺寸误差。因此,使用了对因机床的发热而产生的加工尺寸误差进行校正的热位移校正技术。作为对该机床的发热造成的热位移进行校正的技术,例如存在使用多个温度传感器来监视机械的状态,推定热位移这样的技术。一般情况下,这是在机床设置温度传感器,通过来自温度传感器的输出来推定热位移量的技术。
在使用了该温度传感器的FA(Factory Automation,工厂自动化)环境中,因切削液、切屑等的影响,与通常的使用方法相比温度传感器容易产生异常。
在温度传感器存在异常时,无法从温度传感器获得正常的温度输出。并且,在使用了来自温度传感器的错误输出时,无法进行准确的热位移量的推定,可能对加工造成不良影响。
在温度传感器产生了断线等异常时,由于温度传感器输出不正确的值,因此可以判别温度传感器的异常。但是,因经年老化等即使温度传感器输出不正确的值,也无法用温度传感器或仅用测定器进行异常检查。
关于这一点,例如在专利文献1、2中公开了对机床的热位移校正所使用的温度传感器的异常进行检查的方法。在专利文献1、2所记载的方法中,在机床的不同位置配置多个温度传感器。并且,在温度传感器的检查温度的偏差超过限制值时、或从一个温度传感器的输出推定其他温度传感器的输出并进行比较的结果是超过限制值时,判定为异常。
现有技术文献
专利文献1:日本特开2008-149415号公报
专利文献2:日本特开2008-142844号公报
但是,在专利文献1、2所记载的方法中,必须对机床配置多个温度传感器。此外,由于设置温度传感器的位置不同,而发热状态不同,因此,需要与设置温度传感器的位置相关的方案。
并且,为了检查温度传感器的异常,想到了在相同部位设置多个温度传感器等方法。但是该方法中,温度传感器或测定器的数量增加,导致成本上升。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可以不增加成本而简单地检查机床中的温度传感器的异常的异常判别装置、记录有程序的计算机可读存储介质、异常判别系统以及异常判别方法。
(1)本发明的异常判别装置(例如,后述的“异常判别装置1”)判别多个机床(例如,后述的“机床4”)中的温度传感器(例如,后述的“温度传感器7”)的异常,所述多个机床是同等机器种类、被设置于同等环境中、在同等位置设置有温度传感器、并在同等时刻进行同等加工处理,所述异常判别装置具有:温度数据取得部(例如,后述的“温度数据取得部11”),其从所述多个机床中的每一个取得所述温度传感器输出的温度数据;比较部(例如,后述的“比较部12”),其将通过所述温度数据取得部取得的所述温度数据进行比较;以及异常判别部(例如,后述的“异常判别部13”),其根据所述比较部的比较结果,判别所述温度传感器的异常。
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