[发明专利]一种多热管流道风冷密封机箱结构

说明书

本发明公开了一种多热管流道风冷密封机箱结构，散热装置包括散热翅板、热管和风机；机箱本体的顶底面均设置有若干热管，热管与机箱本体表面接触，散热翅板设置在机箱本体背面，热管的冷端与散热翅板连接；上风道盖板和下风道盖板分别设置在机箱本体的顶底面，后风道盖板设置在机箱本体的背面，上风道盖板、下风道盖板和后风道盖板与机箱本体外部之间形成互通的风腔，热管与散热翅板位于腔体内部，上风道盖板和下风道盖板上设置有进风口，后风道盖板上设置有出风口，进风口处或出风口处设置有风机。在保持电子密封机箱的密封性的前提下，显著提高电子密封机箱的导热、散热能力，解决大功率板卡在密封机箱内的热量传导问题。

技术领域

本发明属于电子设备的热设计领域，涉及一种多热管流道风冷密封机箱结构。

背景技术

随着现代军事需求的不断提高，军用电子设备的功能飞速提升，设备内部的元器件数量大幅增加，而军用电子设备为适应恶劣环境需要，一般采用密封式结构，这一综合原因导致整机功耗和单位热流密度急剧增加，甚至某些器件在环境温度升高10°，其失效率增加1倍以上。根据统计电子设备的失效有55％是温度超过规定的值引起的，温度成为导致电子设备失效的重要原因之一，因此电子设备的性能很大程度上取决于设备是否具有良好的散热措施。

而采用自然对流的散热方式远不能满足设备散热要求，采用单相流体强制风冷的散热方式，也只能在风机的数量上变化，解决问题的方法受到限制，同时在散热量、体积、重量等诸多方面已经不能满足要求。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种多热管流道风冷密封机箱结构，在保持电子密封机箱的密封性的前提下，显著提高电子密封机箱的导热、散热能力，解决大功率板卡在密封机箱内的热量传导问题。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：

一种多热管流道风冷密封机箱结构，包括机箱本体、上风道盖板、下风道盖板、后风道盖板和散热装置；

机箱本体内部中空设置，内部安装有印制卡板；

散热装置包括散热翅板、热管和风机；机箱本体的顶底面均设置有若干热管，热管与机箱本体表面接触，散热翅板设置在机箱本体背面，热管的冷端与散热翅板连接；

上风道盖板和下风道盖板分别设置在机箱本体的顶底面，后风道盖板设置在机箱本体的背面，上风道盖板、下风道盖板和后风道盖板与机箱本体外部之间形成互通的风腔，热管与散热翅板位于腔体内部，上风道盖板和下风道盖板上设置有进风口，后风道盖板上设置有出风口，进风口处或出风口处设置有风机。

优选的，热管呈扇形水平排布，相邻热管的热端间距大于冷端间距。

进一步，上风道盖板和下风道盖板四周设置有凸板，通过凸板盖合在机箱本体外壁上，凸板围成的空间为风腔，风腔形状与热管排布形状相同，宽度由风腔中心向后风道盖板逐渐减小，风腔与后风道盖板连通的开口长度小于凸板的边长。

优选的，进风口位于上风道盖板和下风道盖板面朝机箱本体正面的部分。

进一步，进风口由若干通孔依次水平排布构成，形成栅栏结构。

优选的，出风口处设置有轴流风机，出风口直径与轴流风机直径相同，轴流风机从腔体内部吸气，将空气排出至外部。

优选的，机箱本体背面设置有两列对外连接器，分布在后风道盖板两侧。

优选的，风机、后风道盖板、散热翅板和机箱本体背面上均设置有位置对应的通孔，并通过螺栓固定。

优选的，热管与机箱本体和散热翅板焊接。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：