[发明专利]靶标识别装置、PCB钻孔系统和PCB钻孔方法有效
申请号: | 201910085938.0 | 申请日: | 2019-01-29 |
公开(公告)号: | CN109714899B | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
发明(设计)人: | 方志鑫;翟学涛;杨朝辉;高云峰 | 申请(专利权)人: | 深圳市大族数控科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 何平 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安区沙井街道新沙路*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 靶标 识别 装置 pcb 钻孔 系统 方法 | ||
1.一种PCB钻孔方法,其特征在于,所述方法包括:
控制中心根据加工文件控制加工平台,将待加工PCB的外层靶标移动到数字摄像机镜头正下方;
所述控制中心打开环形照明光源,并调节所述环形照明光源的亮度;
所述控制中心控制数字摄像机拍摄外层靶标图像,并根据所述外层靶标图像获取所述外层靶标的精确位置;
所述控制中心关闭所述环形照明光源,并根据所述加工文件和所述外层靶标的精确位置判断是否存在内层靶标;
如果存在内层靶标,所述控制中心则根据所述外层靶标的精确位置和所述加工文件计算出所述内层靶标的位置信息;
所述控制中心根据所述内层靶标的位置信息,控制绝缘材料清除装置清除所述内层靶标上覆盖的绝缘材料;
所述控制中心打开同轴照明光源,并调节所述同轴照明光源的亮度;
所述控制中心控制数字摄像机拍摄内层靶标图像,并根据所述内层靶标图像获取所述内层靶标的精确位置;
所述控制中心根据所述内层靶标的精确位置和所述加工文件中内层靶标的位置,计算涨缩值;
所述控制中心根据所述内层靶标的精确位置和涨缩值,计算补偿后的钻孔位置,并根据所述补偿后的钻孔位置控制钻孔装置对所述待加工PCB进行钻孔加工。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:
如果不存在内层靶标,所述控制中心根据所述外层靶标的精确位置和所述加工文件中外层靶标的位置,计算涨缩值;
所述控制中心根据所述外层靶标的精确位置和涨缩值,计算补偿后的钻孔位置,并根据所述补偿后的钻孔位置控制所述钻孔装置对所述待加工PCB进行钻孔加工。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述环形照明光源和所述同轴照明光源的亮度通过光源控制器进行控制。
4.一种PCB钻孔系统,其特征在于,包括钻孔装置、控制中心和靶标识别装置;
所述靶标识别装置用于对待加工PCB的靶标进行识别;所述靶标识别装置包括:数字摄像机、双远心成像镜组、环形照明光源和同轴照明光源;所述双远心成像镜组设置于所述数字摄像机镜头位置;所述环形照明光源固定于所述双远心成像镜组的光线入射方向,与所述双远心成像镜组同轴,且所述环形照明光源内孔直径大于所述双远心成像镜组的直径;所述同轴照明光源安装于所述双远心成像镜组的侧面,所述同轴照明光源的轴线与所述双远心成像镜组的轴线垂直;
所述钻孔装置用于根据所述靶标识别装置识别的靶标进行钻孔加工;
所述控制中心用于根据权利要求1-3任一项所述的方法控制所述靶标识别装置对所述靶标进行识别和控制所述钻孔装置根据所述靶标进行钻孔加工。
5.根据权利要求4所述的系统,其特征在于,所述靶标识别装置还包括:光源控制器,与所述环形照明光源电连接,用于控制所述环形照明光源的亮度。
6.根据权利要求5所述的系统,其特征在于,所述环形照明光源包括环形LED阵列,所述光源控制器还用于控制所述环形LED阵列与所述双远心成像镜组的角度。
7.根据权利要求4所述的系统,其特征在于,所述双远心成像镜组包括第一聚焦透镜组、第二聚焦透镜组和半透半反射镜组,所述同轴照明光源的光源发射口与所述半透半反射镜组对准,使得所述同轴照明光源发射的光线通过所述半透半反射镜组反射到靶标上。
8.根据权利要求4所述的系统,其特征在于,所述双远心成像镜组通过螺纹结构设置于所述数字摄像机镜头位置。
9.根据权利要求4所述的系统,其特征在于,所述双远心成像镜组通过焊接、卡扣或粘贴的方式固定于所述数字摄像机镜头位置。
10.根据权利要求5所述的系统,其特征在于,所述光源控制器为数字恒流控制器。
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