[发明专利]一种无焊接换热器生产工艺

说明书

本发明涉及换热器加工技术领域，其公开了一种无焊接换热器生产工艺，采用金属粉末原料与高分子粘结剂制成的喂料进行注射成型，再经脱脂烧结，完成产品的生产，并且采用高分子材料制作内芯，让换热器内部的结构方便成型，再在进行脱脂时可以直接脱除，从而让内部的结构成型，此时，不需要焊接的方式进行加工，从而解决了换热器在加工过程中产生裂纹或者焊接不密封而产生的泄露的质量问题。

技术领域

本发明涉及换热器加工技术领域，更具体地说，它涉及一种无焊接换热器生产工艺。

背景技术

铜换热器，是用于对计算机、服务器等设备进行冷却的零部件，目前，为了让铜换热器的换热效果较好，在铜换热器内设置有大量的翅片或者形成蜂窝状结构，从而提高冷却液与铜换热器之间的接触面积，提高冷却效率。

目前，由于整个水冷系统需要密闭运行，常规的方法是预先加工出带有大表面积的内部构件，再通过钎焊的方式加上盖板，形成密闭系统。由于钎焊工艺可能存在焊接不良，可能会造成盖板密封度达不到要求，可能在焊接的过程中还会对盖板造成裂纹等，易导致水冷系统出现泄漏，一旦出现这种情况，泄露的冷却液会对服务器或者计算机的内部电路造成短路的现象，将元器件烧毁，从而对服务器内部的电子元器件造成毁灭性损害。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种无焊接换热器生产工艺，其通过粉末注射成型后，再经过烧结进行让其形成致密性的换热器，不需要焊接，降低换热器泄露的可能性。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种无焊接换热器生产工艺，包括如下步骤：

S1、制作喂料，将粉末原料和高分子粘结剂按照95％-85％：5％-15％的质量百分比配置形成喂料；

S2、制作内芯，采用高分子聚合物原料注塑形成内芯；

S3、镶嵌注射，将内芯固定在铜换热器生坯注射模具内，并且将S1中制备的喂料进行注射成型，形成带有内芯的铜换热器生坯；

S4、内芯脱除、生坯脱脂，将内芯从带有内芯的铜换热器生坯内去除，并且将铜换热器生坯中的高分子粘结剂脱除；

S5、脱脂烧结，将S4中脱除了内芯以及高分子粘结剂的铜换热器生坯进行烧结，并且采用氢气或氩气作为保护气氛；

其中，内芯材料选用的高分子聚合物为POM、PC、PMMA、HIPS中的一种或几种；

原料粉末为纯铜或铜合金，所述高分子粘结剂包括石蜡、聚丙烯、花生油、微晶蜡、聚甲醛、邻苯二甲酸二辛脂中之一种或几种。

通过上述技术方案，将产品经过注射的方式成型，并且设置内芯让换热器内部的结构方便成型，同时，内芯采用高分子材料制成，其通过后续的脱脂的方法将其去除，从而让内部的空间成型，此时，不需要焊接的方式进行加工，从而解决了换热器在加工过程中产生的质量问题。

本发明进一步设置为：所述内芯采用PMMA或HIPS构成，在S4中，采用有机溶剂将带有内芯的铜换热器生坯进行浸泡脱除内芯，再将脱除内芯的铜换热器生坯中的粘结剂脱除。

通过上述技术方案，PMMA和HIPS可以通过有机溶剂进行溶解，从而让内芯脱除。

本发明进一步设置为：所述有机溶剂为二氯甲烷溶剂和正庚烷溶剂中的一种或两种混合；脱除内芯的铜换热器生坯中的粘结剂脱除过程中采用草酸催化脱除。

通过上述技术方案，二氯甲烷溶剂能够对PMMA进行溶解，正庚烷溶剂能够对HIPS进行溶解，从而将内芯脱除，再通过草酸，将生坯内的粘结剂进行催化脱除。

本发明进一步设置为：所述内芯采用POM构成，在S4中，采用草酸催化分解方式将带有内芯的铜换热器生坯中的内芯脱除。