[发明专利]一种工厂化栽培金线莲的方法

权利要求书

1.一种工厂化栽培金线莲的方法，其特征在于工厂化栽培的步骤如下：

（1）选择金线莲栽培架：取长度为120～130cm ，宽度为50～60cm，层高为40～50cm，多层架子作为金线莲栽培架，栽培架上安装LED灯；

（2）环境条件的控制：在房间内安放若干个金线莲栽培架，控制室内气温，白天23～25℃，晚上18～20℃；调LED灯的光质为复色光，光强为500～1500lx，每天光照时间为10小时；

（3）基质的选择：取泥炭土为基质，装在栽培金线莲专用的提篮中，备用；

（4）金线莲的选择和定植：选取健壮的组培苗，洗去基部的培养基，定植在金线莲专用提篮内的泥炭土中，种植密度为3×3cm或4×4cm；种植后用水浇透，并将提篮的两个把手竖起，固定，将定植金线莲后的提篮装在透明的薄膜自封袋内，封口；薄膜袋两侧具有若干个用透气膜做的通气孔，控制薄膜袋内湿度为85%～95%；将定植好的金线莲连同提篮和薄膜袋放在层架上，金线莲于提篮和薄膜袋中培养；

（5）金线莲营养液配制：称取硝酸钾 88000mg、硝酸铵 15000mg、磷酸二氢钾 2000mg、氯化钙 1650mg、硫酸镁1850mg、硼酸20mg、硫酸锰40mg、硫酸锌15mg、乙二胺四乙酸二钠373mg、硫酸亚铁278mg、甘氨酸 20mg、盐酸硫胺素1mg、盐酸吡哆醇0.5mg、谷氨酸5mg、赖氨酸5mg，用水溶解后混合并定容至10L；即为金线莲营养液；

（6）施肥方法：金线莲瓶苗种植30天后，用稀释4倍的营养液浇灌；之后，每个月浇灌营养液一次；每半年施用缓释肥一次，直到收成。

2.根据权利要求1所述的一种工厂化栽培金线莲的方法，其特征在于步骤（1）所述LED灯，其光质和光照强度可调节。

3.根据权利要求1所述的一种工厂化栽培金线莲的方法，其特征在于步骤（2）所述复色光，为440nm蓝光＋625run红光＋白光。

4.根据权利要求1所述的一种工厂化栽培金线莲的方法，其特征在于步骤（2）所述复色光，其蓝光∶红光∶白光=1∶3∶1。

5.根据权利要求1所述的一种工厂化栽培金线莲的方法，其特征在于步骤（4）所述薄膜袋两侧具有若干个通气孔，位置最低的孔与薄膜袋底的距离不小于1/3的袋高。

6.根据权利要求1所述的一种工厂化栽培金线莲的方法，其特征在于其特征在于步骤（4）所述薄膜袋两侧具有若干个通气孔，通气孔上贴着直径为2cm的透气膜。

7.根据权利要求1所述的一种工厂化栽培金线莲的方法，其特征在于步骤（6）所述缓释肥，按重量比为N∶P∶K=30∶10∶10的比例配制，造粒机造粒。

8.根据权利要求1所述的一种工厂化栽培金线莲的方法，其特征在于步骤（6）所述缓释肥，每100粒重4 g。

9.根据权利要求1所述的一种工厂化栽培金线莲的方法，其特征在于步骤（6）所述施用缓释肥，其施用量为每个金线莲提篮每次9-11粒。