[发明专利]光学收发器及其制造方法

说明书

本公开提供一种光学收发器，包含光子集成电路组件、电子集成电路组件以及绝缘密封体。光子集成电路组件包含至少一个光学输入/输出部和位于至少一个光学输入/输出部附近的至少一个凹槽。电子集成电路组件安置于光子集成电路组件上且电性连接到所述光子集成电路组件。绝缘密封体安置于光子集成电路组件上，且横向地包封电子集成电路组件。光子集成电路组件的至少一个凹槽被绝缘密封体暴露出，且适用于插入光子器件。

技术领域

本发明实施例涉及一种光学收发器及其制造方法。

背景技术

光学收发器模块用于要求高性能、紧密封装以及低功耗的高速光通信系统中。光传输/接收功能实施于可插拔(pluggable)光学收发器模块中。光学收发器模块遵从高达大于100Gbps的通信速度范围下的各种国际标准规范。目前，光学收发器模块的制造工艺非常复杂，且其良率增加是必要的。

发明内容

根据本发明的实施例，一种光学收发器，包括光子集成电路组件、电子集成电路组件以及绝缘密封体。光子集成电路组件包括至少一个光学输入/输出部以及位于所述至少一个光学输入/输出部附近的至少一个凹槽。电子集成电路组件安置于所述光子集成电路组件上且电性连接到所述光子集成电路组件。绝缘密封体安置于所述光子集成电路组件上且横向地包封所述电子集成电路组件，其中所述绝缘密封体以及所述光子集成电路组件的所述至少一个凹槽适用于插入光子器件。

根据本发明的实施例，一种制造光学收发器的方法，包括：提供光子集成电路组件，其中所述光子集成电路组件包括至少一个光学输入/输出部以及位于所述至少一个光学输入/输出部附近的至少一个凹槽；使电子集成电路组件与所述光子集成电路组件接合；在所述光子集成电路组件上形成突出部以覆盖所述至少一个凹槽；在所述光子集成电路组件上形成绝缘密封体以横向地包封所述电子集成电路组件以及所述突出部；以及从所述光子集成电路组件去除所述突出部。

根据本发明的实施例，一种制造光学收发器的方法，包括：提供包括多个光子集成电路组件的中介物，且所述多个光子集成电路组件中的每一个包括至少一个光学输入/输出部以及位于所述至少一个光学输入/输出部附近的至少一个凹槽；使多个电子集成电路组件与所述中介物接合；在所述中介物上形成多个突出部，且所述多个突出部填充所述中介物的所述多个凹槽并从所述中介物突出；在所述中介物上形成绝缘密封体以形成结构，其中所述绝缘密封体横向地包封所述多个电子集成电路组件以及所述多个突出部；使所述结构单体化以形成多个单体化光学收发器；以及从所述多个单体化光学收发器去除所述多个突出部。

附图说明

当结合附图阅读时，从以下详细描述最好地理解本公开的方面。应注意，根据业界中的标准惯例，各种特征未按比例绘制。实际上，为了论述清楚起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。

图1到图13说明根据本公开的一些实施例的用于制造光学收发器的工艺流程。

图14A是根据本公开的一些实施例的图13中所说明的光学收发器的示意图。

图14B是根据本公开的一些替代实施例的图13中所说明的光学收发器的示意图。

图15A是根据本公开的一些实施例的示意性地说明图13中示出的区域A 的横截面图。

图15B是根据本公开的一些替代实施例的示意性地说明图13中示出的区域A的横截面图。

图16A是根据本公开的一些实施例的示意性地说明图13中示出的区域B 的横截面图。

图16B是根据本公开的一些替代实施例的示意性地说明图13中示出的区域B的横截面图。

[附图标号说明]

100：光子集成电路组件；

100a：电接合部；

100b：光学输入/输出部；