[发明专利]一种印制电路板结构

说明书

本发明提供一种印制电路板结构，应用于印刷电路板中，其中，包括DC‑DC直流电源管理芯片和反馈阻容器件焊接区；DC‑DC直流电源管理芯片和反馈阻容器件焊接区设置在印刷电路板的同一面上；反馈阻容器件焊接区与印刷电路板的边缘设置至少一个第一预设距离；DC‑DC直流电源管理芯片与印刷电路板的边缘设置至少一个第二预设距离。本发明的有益效果在于：通过将DC‑DC直流电源管理芯片和反馈阻容器件焊接区设置在印刷电路板的同一面上，以及将反馈阻容器件焊接区和DC‑DC直流电源管理芯片分别与印刷电路板的边缘设置对应的预设距离来提高电路的能力，并降低生产成本。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种印制电路板结构。

背景技术

目前在PCB电路板的设计和生产中，电路通常设置有快速变化的脉冲负载，因此DC-DC直流电源管理芯片需要具有快速的环路响应特性来维持输出电压的稳定。但是DC-DC直流电源管理芯片在PCB电路板上的布局一般会因为结构及空间限制而引发静电放电的问题，从而导致输出电压不稳定，从而容易损坏电路的内部结构和引发电路失效，进而造成人力财力的不必要损失，因此如何提升电路的抗静电放电的能力一直是公认的难题。

现有技术中，可以通过增加静电放电阻抗元件(ESD&EOS元件)的方式来提高静电放电的能力，但是上述技术都需要较高的成本；在现有技术中，也可以采用在PCB电路板上焊接反馈阻容器件，但是现有技术中的DC-DC直流电源管理芯片和反馈阻容器件通常是相背设置并且DC-DC直流电源管理芯片和反馈阻容器件临近接口端设置，并且在静电枪接触中的静电放电产生的电压达到±3K和在空气接触中的静电放电产生的电压达到±8KV时就会导致PCB电路板所在的系统出现卡死或重启现象，从而导致电路的抗静电放电的能力较弱，并且反馈阻容器件与PCB电路板的板边的距离较近，从而容易受到操作人员的干扰而降低电路的抗静电放电的能力。

发明内容

针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种旨在提交电路的抗静电放电的能力的印制电路板结构。

具体技术方案如下：

一种印制电路板结构，应用于印刷电路板中，其中，包括DC-DC直流电源管理芯片和反馈阻容器件焊接区；

DC-DC直流电源管理芯片和反馈阻容器件焊接区设置在印刷电路板的同一面上；

反馈阻容器件焊接区与印刷电路板的边缘设置至少一个第一预设距离；

DC-DC直流电源管理芯片与印刷电路板的边缘设置至少一个第二预设距离。

优选的，印制电路板结构，其中，反馈阻容器件焊接区包括反馈上阻焊接区、反馈下阻焊接区和反馈电容焊接区；

反馈电容焊接区与反馈上阻焊接区相邻设置；

反馈上阻焊接区与反馈下阻焊接区相邻设置；和/或

反馈电容焊接区设置在反馈上阻焊接区的下方；

反馈下阻焊接区设置在反馈上阻焊接区的右方。

优选的，印制电路板结构，其中，反馈阻容器件包括串联成分压电路的第一反馈电阻和第二反馈电阻，以及连接DC-DC直流电源管理芯片的接地电容；和/或

电感为DC-DC直流电源管理芯片的储能电感。

优选的，印制电路板结构，其中，包括电感焊接区，DC-DC直流电源管理芯片和反馈阻容器件焊接区以及电感焊接区设置在印刷电路板的同一面上。

优选的，印制电路板结构，其中，DC-DC直流电源管理芯片的接地焊盘和电感焊接区的接地焊盘以及反馈阻容器件焊接区的接地焊盘由一个金属导体区域形成；

优选的，印制电路板结构，其中，DC-DC直流电源管理芯片与电感焊接区相邻设置。