[发明专利]一种高功率高密度直流变换器电路板

权利要求书

1.一种高功率高密度直流变换器电路板包括流变换器电路板，其特征在于：包括电路板体(1)、电路板体(1)前端凸出的插接固定板(2)、电路板体(1)上对称设置的第一变压器槽(3)和第二变压器槽(4)、电路盖板(18)、嵌置在第一变压器槽(3)和第二变压器槽(4)内并与电路板体(1)电性连接的第一变压器(31)和第二变压器(41)，所述电路板体(1)与所述电路盖板(18)对称设置，所述电路板体(1)的板体上对称设置第一变压器槽(3)和第二变压器槽(4)，所述电路盖板(18)的板体上对称设置第一盖板变压器槽(180)和第二盖板变压器槽(181)，且电路板体(1)上的第一变压器槽(3)、第二变压器槽(4)和电路盖板(18)上的第一盖板变压器槽(180)、第二盖板变压器槽(181)的位置相对应，且第一变压器槽(3)和第一盖板变压器槽(180)中嵌置第一变压器(31)，第二变压器槽(4)和第二盖板变压器槽(181)中嵌置第二变压器(41)；所述电路板体(1)的板体上布设有(MOS连接孔(6)、正极汇流连接孔(7)、防倒灌隔离MOS管(9)和次边MOS整流管(10)，若干个所述MOS连接孔(6)并排设置在电路板体(1)的一侧，若干个所述正极汇流连接孔(7)并排设置在与MOS连接孔(6相平行的电路板体(1)另一侧，所述正极汇流连接孔(7)的内侧与对称设置的第一变压器槽(3)和第二变压器槽(4)之间依次并排设置有若干个防倒灌隔离MOS管(9)、若干个次边MOS整流管(10)、若干个负极汇流孔(8)，所述电路盖板(18)板面上设置有盖板正极汇流连接孔(71)、盖板负极汇流孔(81)和盖板MOS连接孔(61)，且与电路板体(1)上的正极汇流连接孔(7)、负极汇流孔(8)和MOS连接孔(6)相对应。

2.根据权利要求1所述的一种高功率高密度直流变换器电路板，其特征在于：所述第一变压器槽(3)和第二变压器槽(4)均呈L形，且嵌置在第一变压器槽(3)和第二变压器槽(4)内的第一变压器(31)和第二变压器(41)也呈L形。

3.根据权利要求1所述的一种高功率高密度直流变换器电路板，其特征在于：所述插接固定板(2)上设置有插接固定槽(5)，所述电路盖板(18)的前端凸出设置有盖板固定板(19)，所述盖板固定板(19)上开设有盖板插接固定槽(51)，且盖板插接固定槽(51)与固定板(2)上的插接固定槽(5)相对应。

4.根据权利要求1所述的一种高功率高密度直流变换器电路板，其特征在于：所述电路板体(1)的板体上设置有若干个板连接孔(11)，所述电路盖板(18)上设置有若干个盖板固定孔(110)，且盖板固定孔(110)的孔位与板连接孔(11)的孔位向对应。

5.根据权利要求1所述的一种高功率高密度直流变换器电路板，其特征在于：所述电路板体(1)上并排设置若干个负极汇流孔(8)上对称设置有两个负极底接汇流条(15)。

6.根据权利要求1所述的一种高功率高密度直流变换器电路板，其特征在于：所述电路板体(1)顶端突置的插接固定板(2)通过插接固定槽(5)与电路盖板(18)顶端突置盖板固定板(19)上的盖板插接固定槽(51)对扣固定输入插座(14)，所述输入插座(14)与并排设置的第一变压器(31)和第二变压器(41)之间设置保险装置(13)。

7.根据权利要求1所述的一种高功率高密度直流变换器电路板，其特征在于：所述电路板体(1)与电路盖板(18)之间嵌置带有若干让位槽(17)的正极汇流条(16)，且正极汇流条(16)的让位槽(17)与电路板体(1)上并排设置的若干个防倒灌隔离MOS管(9)电性嵌置连接。

8.根据权利要求1所述的一种高功率高密度直流变换器电路板，其特征在于：所述电路板体(1)上设置的MOS连接孔(6)连接原边MOS管(12)，且每三个MOS连接孔(6)连接一个带三只引脚的原边MOS管(12)；所述电路盖板(18)上设置的每三个盖板MOS连接孔(61)连接一个带三只引脚的原边MOS管(12)。

9.根据权利要求1所述的一种高功率高密度直流变换器电路板，其特征在于：所述电路盖板(18)的外侧盖置有对接盖板正极汇流连接孔(71)和盖板负极汇流孔(81)的负极汇流板(21)，两个所述负极汇流板(21)连接负极汇流条(22)。