[发明专利]一种智能功率模块寄生参数提取方法及系统在审
申请号: | 201910080935.8 | 申请日: | 2019-01-28 |
公开(公告)号: | CN109858139A | 公开(公告)日: | 2019-06-07 |
发明(设计)人: | 华庆;王士鑫;郑家兴;冷严;王公堂;任俊峰 | 申请(专利权)人: | 山东师范大学 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人: | 黄海丽 |
地址: | 250358 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 智能功率模块 三维模型 电路版图 寄生参数提取 寄生参数 求解器 输出 边界条件设置 材料属性 格式转换 网络分配 电流漏 电流源 求解 选项 修复 转换 赋予 优化 | ||
本公开公开了一种智能功率模块寄生参数提取方法及系统,对智能功率模块的电路版图,进行格式转换,输出第一格式的电路版图;对第一格式的电路版图进行转换,输出第二格式的三维模型;对第二格式的三维模型输入到Q3D Extractor求解器中,输出智能功率模块的电路版图的初步三维模型;对初步三维模型进行修复,生成完整的三维模型;根据智能功率模块的实际材质,对所述完整的三维模型赋予材料属性;对所述完整的三维模型进行边界条件设置,指定网络分配以及指定电流源端和电流漏端;设置求解选项,启动Q3D Extractor求解器,提取智能功率模块的寄生参数。基于得到的寄生参数,优化智能功率模块的设计。
技术领域
本公开涉及一种智能功率模块寄生参数提取方法及系统。
背景技术
本部分的陈述仅仅是提到了与本公开相关的背景技术,并不必然构成现有技术。
智能功率模块是一种先进的功率半导体器件。其内部通常集成了逻辑、控制、检测和保护电路,具有体积小、可靠性高等优点,在各种功率变换领域得到了越来越广泛的应用,例如:DC-DC电路、DC-AC电路以及AC-AC电路。
在实现本发明的过程中,发明人发现现有技术中存在以下技术问题:
在实际应用中,智能功率模块的设计精度往往取决于其电路模型的精度。由于智能功率模块通常工作在高频、高压、大电流状态,寄生参数对智能功率模块电路模型的精度具有重要影响,而且随着工作频率、额定电压、额定电流的不断提高,寄生参数对智能功率模块性能的影响也会变得越来越显著。但是,现有的智能功率模块等效电路模型过于简单,对智能功率模块的寄生参数的提取结果不够精确。
发明内容
为了解决现有技术的不足,本公开提供了一种智能功率模块寄生参数提取方法及系统;
第一方面,本公开提供了一种智能功率模块寄生参数提取方法;
一种智能功率模块寄生参数提取方法,包括:
对智能功率模块的电路版图,进行格式转换,输出第一格式的电路版图;
对第一格式的电路版图进行转换,输出第二格式的三维模型;
对第二格式的三维模型输入到Q3D Extractor求解器中,输出智能功率模块的电路版图的初步三维模型;对初步三维模型进行修复,生成完整的三维模型;
根据智能功率模块的实际材质,对所述完整的三维模型赋予材料属性;
对所述完整的三维模型进行边界条件设置,指定网络分配以及指定电流源端和电流漏端;
设置求解选项,启动Q3D Extractor求解器,提取智能功率模块的寄生参数。
进一步地,所述对智能功率模块的电路版图,进行格式转换,输出第一格式的电路版图,具体是指:采用Altium Designer软件对智能功率模块的电路版图,进行格式转换,输出.anf格式的电路版图。
进一步地,对第一格式的电路版图进行转换,输出第二格式的三维模型,具体是指:采用AnsoftLinks软件对.anf格式的电路版图进行转换,输出.q3dx格式的三维模型。
进一步地,对初步三维模型进行修复,是指对初步三维模型进行至少以下一种操作或多种操作的组合:产生、合并、相减、扩展或分割。
进一步地,对初步三维模型进行修复,还包括:对初步三维模型,添加智能功率模块的基板、芯片、绑线或封装。
进一步地,根据智能功率模块的实际材质,对所述完整的三维模型赋予材料属性,具体是指:根据智能功率模块的实际材质,采用Q3D Extractor求解器对所述完整的三维模型的导体层、绝缘层和半导体层赋予材料属性。
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