[发明专利]一种高导热高导电CNT界面改性陶瓷基复合材料的制备方法有效

专利信息
申请号: 201910080648.7 申请日: 2019-01-28
公开(公告)号: CN109721367B 公开(公告)日: 2021-09-07
发明(设计)人: 刘永胜;曹立阳;王晶;陈杰;张运海;成来飞 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: C04B35/577 分类号: C04B35/577;C04B35/80;C04B35/622
代理公司: 西北工业大学专利中心 61204 代理人: 王鲜凯
地址: 710072 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 导热 导电 cnt 界面 改性 陶瓷 复合材料 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种高导热高导电CNT界面改性陶瓷基复合材料的制备方法,其特征在于步骤如下:

步骤1.CNT预氧化处理:将CNT与硝酸按质量比1:70~1:140制备CNT-硝酸悬浮液,在80~120℃条件下反应1h,将悬浮液静置8~12h后滤去多余硝酸;将CNT置于透析袋中,透析36~48h至透析液pH值呈中性,将CNT冷冻干燥12h后得到CNT粉末;

步骤2.制备CNT浆料:将预处理的CNT粉末、去离子水、聚乙烯醇按质量比4:1:500比例混合,并在90~100℃条件下煮40~50min,超声分散得到CNT浆料,超声时间为20~60min;

步骤3.纤维上浆:利用纤维上浆工艺将CNT均匀包覆纤维表面得到表面含CNT的纤维,浆纱机工艺参数:浆槽温度为30~70℃、烘干温度为80~110℃、走纱速度为10~50m/min;

步骤4.制备纤维预制体:将表面含CNT的纤维编织成纤维布或三维预制体,其中控制经密纬密为70~110根/10cm;

将纤维布叠层并采用针刺法定型制备纤维预制体;

步骤5.沉积界面:采用CVI工艺制备陶瓷基复合材料的热解碳界面相,以C3H6为气源,Ar为稀释气体,H2为载气;

工艺参数:沉积温度为800~950℃,系统总压为4~8kPa;

步骤6.复合材料的致密化:以CH3SiCl3为气源,Ar为稀释气体,以鼓泡方式用H2作为载气将MTS带入反应炉内,制备复合材料的密度至2.0~2.2g/cm3

工艺参数:沉积温度为900~1200℃,系统总压为4~8kPa,H2与MTS的摩尔比为10:1;

所述步骤3中纤维为:碳纤维、碳化硅纤维或氮化硅纤维。

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